根據TrendForce研究顯示，第三季NAND Flash市場主要的成長動能由伺服器以及智慧型手機兩大主要應用的強勁需求帶動。其中，超大規模資料中心及enterprise客戶延續第二季以來的採買動能以建置新平台產品；智慧型手機則受惠於主要品牌旗艦新機的備貨動能，故兩者均對該季需求增長貢獻卓著，然同時間NAND Flash供應商也開始示警PC OEM訂單需求轉弱。綜合而言，第三季NAND Flash位元出貨量成長近11%，平均銷售單價增長近4%，挹注整體NAND Flash營收再創新高，達188.8億美元、季增15%。展望第四季，由於上游晶圓代工產能不足的問題未解，零組件供給不均衡的狀態廣泛的影響到各類應用；而NAND Flash產品屬於各類零組件當中供給相對充足的產品，數月以來的差距已使庫存水位增加，使OEM/ODM開始調節相關訂單以去化庫存，導致合約價開始轉跌，故預期接下來營收強勁的增長動能將暫告一段落。三星電子（Samsung）受惠於超大規模資料中心以及智慧型手機品牌廠的備貨需求，第三季NAND Flash市場仍大致處於供給吃緊的狀態，推升三星平均銷售單價上漲達10%。但PC OEM需求已開始衰退，再加上部份零組件缺貨影響，位元出貨僅增加約5%，第三季三星NAND Flash營收達到65.1億美元，季增16.5%。鎧俠（Kioxia）儘管PC OEM訂單開始減少，第三季仍得益於智慧型手機大客戶訂單以及資料中心需求續強，位元出貨量仍大幅增長超過15%。平均銷售單價則在市場仍偏向缺貨的影響下，上升約4%，使得鎧俠獲得史上最佳的營收表現，達36.4億美元，季增20.8%。SK海力士（SK hynix）受惠於智慧型手機備貨旺季以及資料中心需求續強，加上為因應緊接而來的需求淡季而出清庫存，SK海力士第三季的位元出貨表現成為所有供應商最高者，季增長超過20%。而在平均出貨單價增長約5%的激勵下，使其第三季NAND Flash部門營收達25.4億美元，季增25.6%。威騰電子（Western Digital）儘管PC客戶受限於供應鏈而限縮訂單及零售端需求疲弱，威騰電子第三季同樣受惠於資料中心及智慧型手機新品備貨需求挹注，位元出貨量成長約8%。不過平均銷售單價則因產品更集中於大客戶以及大容量的關係而衰退3%，第三季NAND Flash部門營收為24.9億美元，季增2.9%。SwayChat 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣(3)
根據TrendForce表示，隨著全球疫苗覆蓋率提升，歐美各國邊境逐步開放，社會的活動力開始恢復，消費性產品迎向下半年傳統旺季，然供應鏈受到海運延遲、運費高漲及長短料影響，加上上半年部分零組件價格漲幅已高，在製造成本及物價雙升的壓力下，反而使得下半年終端市場出現旺季不旺的現象。不過整體需求如手機、筆電、液晶監視器等出貨表現仍然優於第二季，推升封測大廠業績增長，2021年第三季全球前十大封測業者營收達88.9億美元，年增31.6%。現行封測所需之上游晶片及必需載板的缺貨狀況短期內難有改善，加上9月底中國江蘇、浙江及廣東等地受到能耗雙控的限電影響，導致部分封測大廠產能利用率略為下滑。不過，隨著部分業者改以無載板封裝，並將相關受波及產能轉移後，影響程度微乎其微，故TrendForce仍看好第四季封測產業表現。第三季封測龍頭日月光（ASE）及艾克爾（Amkor）營收分別為21.5與16.8億美元，年增41.3%及24.2%。兩者同樣受到上游晶片、導線架及載板短缺而略拖累部分產能利用率，日月光也因中國蘇州廠限電措施使排程有所耽擱。除此之外，由於第四季手機AP、網通與車用晶片等封測需求依舊強勁，兩家業者2022年將持續往5G、IoT及AI等終端應用市場擴張。矽品（SPIL）考量短期內難填補華為手機AP訂單缺口，現行目標主力以強化彰化二林新廠先進封裝開發，第三季達營收為10.4億美元，年增15.6%；京元電（KYEC）逐漸緩解先前因疫情導致的產能降載情形，隨著高通（Qualcomm）及聯發科（MediaTek）等上游5G晶片測試訂單加持，營收達3.2億美元，年增28.5%。力成（PTI）本季獲益主力多數由DRAM記憶體封測貢獻，第三季營收8.0億美元，年增24.0%，然預估英特爾（Intel）2025年將逐步完成中國大連廠售予海力士（SK Hynix），以及與美光（Micron）於中國西安廠合作協議也將於2022年第二季到期，後續記憶體封測產能恐將大幅銳減，驅使力成新竹新廠於第三季調整部分主力至CIS與面板級封裝等策略布局。中國封測巨頭江蘇長電（JCET）及天水華天（Hua Tian）持續受惠於中國國產替代生產目標，加大5G手機、基地台、車用與消費性電子等終端產品封測供給，拉抬兩家業者第三季營收分別為12.5與5.0億美元，年增率27.5%、57.6%；通富微電（TFME）本季同樣受益於處理器晶片設計大廠超微（AMD）業績長紅帶動，營收達6.4億美元，年增率高達59.8%，為第三季前十大封測業者成長幅度最高者。面板驅動IC晶片封測大廠南茂（ChipMOS）與頎邦（Chipbond），第三季雖遭遇小尺寸電視面板出貨微幅滑落影響，但整體營收受惠中、大尺寸電視面板需求拉抬，與部分手機改採OLED產能陸續放量，使TDDI及DDI等驅動IC晶片封測需求漸增，拉抬兩家業者營收接近2.6億美元，年增率分別為32.5%及29.5%，同時隨著9月底中國限電措施而導致部分上游晶片設計業者轉單效應加持，兩家業者第四季營收有望再攀高峰。 SwayChat 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣(1)
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根據TrendForce調查，在2022年全球經濟活動回歸正軌的預期下，智慧型手機貼近民生需求的屬性，將有助於該產業小幅成長。整體而言，明年智慧型手機市場主要仍仰賴週期性的換機需求以及新興國家的新增需求帶動，預估全年生產量將達13.86億支，年增長率3.8%。智慧型手機市場競爭激烈，品牌市占突破不易三星明年生產總量預估約2.76億支，年增長率1.1%，由於三星持續透過產品系列的重整與開拓，包含Galaxy Note系列與Foldable系列整合、延續S-Pen的應用等，以維繫高階市占；同時也提高外包占比以優化中低階產品的競爭優勢。然隨著智慧型手機工藝精進，未來在已開發市場的競爭只會更加激烈；而待開發市場則因需求多為入門款機型，與其產品策略不盡相同故難以擴大市占，意即未來三星在市占保衛上的難度將隨之升高。蘋果明年第一季底將推出新款iPhone SE（SE第三代），4.7吋LCD螢幕，搭載A15處理器並支援5G通訊，其餘硬體規格與第二代SE相仿，可視為Apple進軍中階5G市場的一大利器；下半年維持四款新機發表，分別為兩款6.1吋螢幕及兩款6.7吋螢幕。明年五款手機雖可望帶動其市占爬升，但面對零組件價格上揚，蘋果亦將調漲終端定價以確保其獲利，全年增長率幅度將因此受限，預估2022年生產量為2.43億支，年增長率5.4%，維持全球第二名。中國品牌OPPO、小米以及Vivo在明年中國市場需求未能明顯放大的預期下，此三大品牌在成長將主要仰賴擴大海外市場以貢獻市占。小米包含小米（Mi）、紅米（Redmi）、POCO、黑鯊（Black Shark）等四個品牌。其優勢在於海外市場開拓較早，因此隨著全球疫情逐漸獲得控制，來自於海外的銷售成長預估將推升其2022年生產量至2.2億支，年增長率達15.8%，成為全球第三大的手機品牌廠。位居第四名的OPPO透過OPPO、Realme、OnePlus等三品牌行銷全球，預估全年生產表現將微幅成長2.5%至2.08億支。產品規劃方面與小米相似，以子品牌區分市場及客群，近年來也積極拓展週邊生態鏈業務，透過軟體服務以及增加消費品項，補足手機業務獲利衰退的缺口。Vivo明年生產量則有機會接近1.5億支，年增長率6.4%，位居第五名。展望2022年，由於主要銷售市場-中國已達飽和，其銷售動能主要仰賴週期性換機，因此成長空間也相對有限，加上榮耀（HONOR）亦積極搶攻市占，預期兩者2022年生產表現將因此受到侷限。5G手機增速放緩，預估明年生產量約6.6億支受到中國政府積極推動5G商轉的帶動，歷經兩年至2021年全球5G手機市占即達37.4%，全年生產總數為5億支。展望後勢，隨著中國5G手機市占已突破八成，市場發展重心將轉為其它區域，但由於各國5G建設進度不一，加上通訊資費亦較4G通訊高等，在市占增速將趨緩的推論下，預估2022年的全球5G手機市占將達47.5%，生產總數約6.6億支。另一方面，5G手機市占的提升也意味著零組件需求增加，加上伺服器、IoT、電動車等的出貨亦有成長，對於目前已相當不足的晶圓代工產能來說將加重其負擔，意即品牌的市占表現即是搶占晶圓代工產能成功與否的結果，然此也可能導致超額預訂或是分配不均等情形，加劇料件不齊套的狀況，倘若實際需求亦不如預期，TrendForce認為，品牌廠可能在明年下半年又被迫展開一波的庫存整頓。
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