台灣觀點 ：洞察 IT 趨勢和動態（Colley Hwang，DIGITIMES Asia）
- 7月 31 週六 202113:31
台灣觀點 ：洞察 IT 趨勢和動態
台灣觀點 ：洞察 IT 趨勢和動態（Colley Hwang，DIGITIMES Asia）
- 7月 30 週五 202107:25
SK海力士 每年營收 (FY16-FY21)
- 7月 29 週四 202107:18
半導體設備商 營收增長
由於擴產潮帶動，半導體設備正處於高速增長期。數據顯示，全球原始設備製造商的半導體製造設備在2022將再創新高，銷售額同比2021的711億美元提升34%至953億美元，半導體設備持續景氣。
- 7月 28 週三 202121:22
聊聊～半導體 基礎 概論 IC封裝方式 (導線架基礎)
台灣封裝企業在全世界市佔率逾5成
實際台灣封裝產線產出約全球7成的封裝
傳統封裝隨著集成電路的迅速發展，集成度也越來越高，封裝大致發展歷程：TO→DIP→PLCC→QFP→PGA→BGA→CSP→MCM
原文網址：read01.com/3zLkKm8.html
- 7月 28 週三 202107:25
英特爾公司 2025 年技術發展圖
- 7月 27 週二 202107:37
存儲計算製造商 #NGD 進入 奇亞農業利基市場
- 7月 26 週一 202122:15
聊聊～半導體 基礎 概論 IC封裝方式 (基板基礎)
台灣封裝企業在全世界市佔率逾5成
實際台灣封裝產線產出約全球7成的封裝
傳統封裝隨著集成電路的迅速發展，集成度也越來越高，封裝大致發展歷程：TO→DIP→PLCC→QFP→PGA→BGA→CSP→MCM
以下原文網址：read01.com/3zLkKm8.html
- 7月 26 週一 202107:12
半導體產品開發的要求和挑戰（作者 Chetan Arvind Patil）
#半導體行業 正在推動不同公司推出的產品。這些半導體產品必須經過複雜的產品開發程序才能滿足嚴格的技術和業務要求。這使得發展的規劃和戰略方面變得至關重要。 #半導體 行業的技術（設備和封裝方面）進步為設計人員和製造商提供了開發高度複雜半導體產品的資源。這些技術進步使半導體供電產品比以往任何時候都更小、更便攜。 半導體設計和製造方面的更多選擇和功能對公司及其客戶來說都是一種獎勵。然而，器件到晶體等級特性的廣泛範圍也意味著驅動新半導體產品開發的要求越來越嚴格，因此沒有容錯的餘地。
- 7月 25 週日 202110:45
聊聊～半導體 基礎 概論 IC測試 (FT)
一般我們所說的封測是指封裝測試，測試芯片功能與能耐
所以常聽到的OSAT 指的就是 Outsourced Semiconductor Assembly & Test
封裝後測試是出廠前最後的測試工作，另外包括腳位掃瞄檢查、品管抽樣測試等，通過測試的積體電路就可以出廠銷售了
後測試流程 (一般接在封裝流程後)
➤預燒前測試（Pre-burn-in test）
預燒前測試的目的是確保積體電路在預燒時不會因為短路或大電流而影響其它正常元件的工作，同時可以將故障的積體電路先篩選出來，這些故障的積體電路就不必進行預燒了。
➤預燒（Burn-in）
預燒是讓積體電路在高溫與高電壓的嚴格條件下工作，使不良的元件「提早故障（Early failure）」。舉例來說，某一顆積體電路中可能某些多層金屬導線或金屬柱（Via）製作不良，要斷不斷的，賣給客戶以後可能使用一個月就發生故障，如果太多這種情形會造成公司商譽受損，退貨也會造成金錢損失，因此在積體電路出廠之前就先在高溫與高電壓的嚴格條件下工作，使製作不良的產品提早故障，而將這些不良品先篩選出來。
➤全功能測試（Final test）
全功能測試包括符合規格的完全測試與精密的時序參數測試等，以確保積體電路符合出廠標準。
➤雷射印字（Marking）
將產品的製造廠、品名、批號與製造日期等資訊以雷射打印在封裝外殼表面，做為辨識標記，雷射是高能量的光束，可以將文字直接刻寫在封裝外殼上。
➤封裝後測試
封裝好的積體電路外觀如＜圖二＞所示，積體電路的封裝後測試是將測試用的電訊號，經由導線架上的金屬接腳（蜈蚣腳）輸入積體電路，再經由金線傳送到黏著墊，再流入晶片內的 CMOS 中，經過數百萬個 CMOS 運算後的結果再由另外某些黏著墊送出，最後經由另外的金線傳送到導線架上另外的金屬接腳（蜈蚣腳）輸出，我們可以由這些輸出的電訊號來判斷積體電路是否正常工作。
另外像是記憶卡開卡也是在這階段
封裝後測試是出廠前最後的測試工作，另外包括腳位掃瞄檢查、品管抽樣測試等，通過測試的積體電路就可以出廠銷售了。
預燒前測試的目的是確保積體電路在預燒時不會因為短路或大電流而影響其它正常元件的工作，同時可以將故障的積體電路先篩選出來，這些故障的積體電路就不必進行預燒了。
➤預燒（Burn-in）
預燒是讓積體電路在高溫與高電壓的嚴格條件下工作，使不良的元件「提早故障（Early failure）」。舉例來說，某一顆積體電路中可能某些多層金屬導線或金屬柱（Via）製作不良，要斷不斷的，賣給客戶以後可能使用一個月就發生故障，如果太多這種情形會造成公司商譽受損，退貨也會造成金錢損失，因此在積體電路出廠之前就先在高溫與高電壓的嚴格條件下工作，使製作不良的產品提早故障，而將這些不良品先篩選出來。
➤全功能測試（Final test）
全功能測試包括符合規格的完全測試與精密的時序參數測試等，以確保積體電路符合出廠標準。
➤雷射印字（Marking）
將產品的製造廠、品名、批號與製造日期等資訊以雷射打印在封裝外殼表面，做為辨識標記，雷射是高能量的光束，可以將文字直接刻寫在封裝外殼上。
➤封裝後測試
封裝好的積體電路外觀如＜圖二＞所示，積體電路的封裝後測試是將測試用的電訊號，經由導線架上的金屬接腳（蜈蚣腳）輸入積體電路，再經由金線傳送到黏著墊，再流入晶片內的 CMOS 中，經過數百萬個 CMOS 運算後的結果再由另外某些黏著墊送出，最後經由另外的金線傳送到導線架上另外的金屬接腳（蜈蚣腳）輸出，我們可以由這些輸出的電訊號來判斷積體電路是否正常工作。
另外像是記憶卡開卡也是在這階段
封裝後測試是出廠前最後的測試工作，另外包括腳位掃瞄檢查、品管抽樣測試等，通過測試的積體電路就可以出廠銷售了。
CP vs FT
CP(Circuit Probing or Chip Probing)，未封裝IC：針對晶圓先做初步測試(O/S、Leakage等)，篩選出來的結果(INK或MAP標示)會送給封裝廠，以利取Good die進行封裝(又稱Wafer Sort)，功能測試大多在FT進行
CP 另一方面可提供晶圓良率確認
FT(Final Test)，已封裝IC：產品最終測試，這裡會加入更多的功能測試，進而對產品進行分Grade(依INK判斷 或是 FT 結果)，測試後良品放入Tray、Tube、Reel等包材後，送到SMT廠進行上板
FT 另一方面可提供封裝良率確認
業界中CP可視情況不做，但FT一定要做
CP不做的原因：
1.產品單價低，CP會增加cycle time
2.Wafer製程有一定把握，CP可從中分等級
CP 另一方面可提供晶圓良率確認
FT(Final Test)，已封裝IC：產品最終測試，這裡會加入更多的功能測試，進而對產品進行分Grade(依INK判斷 或是 FT 結果)，測試後良品放入Tray、Tube、Reel等包材後，送到SMT廠進行上板
FT 另一方面可提供封裝良率確認
業界中CP可視情況不做，但FT一定要做
CP不做的原因：
1.產品單價低，CP會增加cycle time
2.Wafer製程有一定把握，CP可從中分等級
- 7月 25 週日 202110:06
世界 100 強公司：美國與其他
世界 100 強公司：美國與其他（由 Visual Capitalist 💡 提供）
拆解世界 100 強公司，美國仍然佔據著最大的一塊蛋糕。
在整個 20 世紀，在全球化達到目前的頂峰之前，美國公司使該國成為經濟強國，並成為全球大部分市場價值的來源。