CPU架構是CPU廠商給屬於同一系列的CPU產品定的一個規範，主要目的是為了區分不同類型CPU的重要標示。目前市面上的CPU分類主要分有兩大陣營，一個是intel、AMD為首的複雜指令集CPU，另一個是以ARM為首的精簡指令集CPU。兩個不同品牌的CPU，其產品的架構也不相同，例如，Intel、AMD的CPU是X86架構的，ARM公司是ARM架構。
- 7月 14 週三 202121:38
聊聊～半導體 基礎 概論 CPU架構X86/ARM
CPU架構是CPU廠商給屬於同一系列的CPU產品定的一個規範，主要目的是為了區分不同類型CPU的重要標示。目前市面上的CPU分類主要分有兩大陣營，一個是intel、AMD為首的複雜指令集CPU，另一個是以ARM為首的精簡指令集CPU。兩個不同品牌的CPU，其產品的架構也不相同，例如，Intel、AMD的CPU是X86架構的，ARM公司是ARM架構。
- 7月 13 週二 202121:25
聊聊～半導體 基礎 概論 半導體產業 類比IC
晶片依據功能的不同，可以分成 4 大類：
記憶體 IC（Memory IC）：用來儲存資料。依據停止供電後，資料是否能繼續儲存。
微元件 IC（Micro Component IC）：具有特殊資料處理功能的元件。
邏輯 IC（Logic IC）：進行邏輯運算的 IC。
類比 IC（Analog IC）：處理類比訊號的 IC。
類比 IC（Analog IC）
類比IC是處理有關類比信號的IC。因能耐高壓、耐大電流，所以主要運用在電源供應器、數位類比轉換器等。
在類比電路和數位電路中，訊號的表達方式不同。對類比訊號能夠執行的操作，例如放大、濾波、限幅等，都可以對數位訊號進行操作。事實上，所有的數位電路從根本上來說都是類比電路，其基本電學原理，都與類比電路相同。互補式金屬氧化物半導體就是由兩個類比的金屬氧化物半導體場效電晶體構成的，其對稱、互補的結構，使它恰好能處理高低數位邏輯電平。不過，數位電路的設計目標是用來處理數位訊號，如果強行引入任意類比訊號而不進行額外處理，則可能造成量化雜訊。
類比IC 市場
類比IC（Analog IC）是電子裝置的重要零件，從消費電子、電腦、通信、汽車和工業/醫療系統都依靠類比裝置來管理功耗，幫助延長可攜式裝置的電池壽命。
根據IC Insights在2021年McClean報告的4月更新中，列出了2020年前10大類比IC供應商排名（圖1）。這10家公司的類比IC銷售額合計為354億美元，占2020年市場總額（570億美元）的62%，與2019年的占比相同。
在2020年類比IC市場，德州儀器（Texas Instruments）以109億美元的銷售額和19%的市占率居領先地位。與2019年相比，德州儀器的類比IC銷售額增加了約6%（6.5億美元）。德州儀器2020年的類比IC收入占其整體IC銷售額（136億美元）的80%，占其半導體總收入（145億美元）的75%。
2020年，德州儀器約有一半的類比零件是以300mm（12吋）晶圓製造的。德州儀器曾表示，與200mm（8吋）晶圓相比，以300mm晶圓製製造的類比IC，裸片階段的IC成本降低了40%，完整封裝的IC成本降低了約20%。
考量到成本顯著的差異，德州儀器宣佈將在美國德州的Richardson建立一個12吋晶圓工廠，支持未來類比IC市場的成長。新工廠位於其現有的12吋RFAB工廠旁邊。德州儀器去年(2020)曾暗示，新工廠可能在2022年前投入生產。
排名第二的亞德諾半導體（Analog Devices），2020年的類比IC銷售達51億美元，與2019年相比下滑1%，占2020年市場的9%。亞德諾半導體表示，其類比零件，包括2017年收購Linear Technology獲得的零件，帶來了「從感測器到雲端，從直流到100吉赫及以上，以及從毫微瓦到千瓦」各式機會。亞德諾半導體稱，其全球客戶超過125,000家公司。2020年的銷售額按應用分，依序為工業（53%）、通信（21%）、汽車（14%）和消費（11%）。
躍居第三位的是Skyworks Solutions。Skyworks Solutions專注於手機和智慧手機的前端模組和功率放大器、用於無線基礎設施的高度整合的SiP和SoC零件、電源管理晶片、精密類比零件、WiFi連接模組和IC，以及用於ZigBee和藍牙應用的智慧電源IC。
Skyworks指出，2020年的成長主要是因為對無線通訊產品的整體需求增加，加上技術升級週期的開始，包括5G和Wi-Fi 6解決方案。此外，這些下世代解決方案的設備的平均零件數量也在增加。Skyworks的客戶包含三星、Oppo、Vivo、小米等5G手機製造商。
歐洲的三大IC供應商：英飛淩（Infineon）、意法半導體（STMicroelectronics）和恩智浦（NXP），在2020年類比IC銷售皆名列前十，合計占全球市場的17%，比2019年少1%。其中以英飛淩排名最高，銷售額較2019年成長2%，達到38億美元。英飛淩在汽車（占2020年銷售額的41%）和電源/感測系統（占2020年銷售額的31%）應用的地位持續成長。工業電源控制（16%）和聯網安全（11%）是英飛淩其他主要銷售的應用。
意法半導體排名第五，類比產品銷售額較2019年下滑1%至33億美元，恩智浦排名第六，銷售額為25億美元，占整體市場的4%。意法半導體的類比產品重點是運動控制（馬達驅動IC和高壓驅動IC）、自動化（智慧電源開關）和電源管理（電力線通訊IC）應用。恩智浦的關鍵成長區塊為汽車市場，其類比產品是LiDAR、車聯網和5G等新興系統的重要部分。
根據IC Insights在2021年McClean報告的4月更新中，列出了2020年前10大類比IC供應商排名（圖1）。這10家公司的類比IC銷售額合計為354億美元，占2020年市場總額（570億美元）的62%，與2019年的占比相同。
在2020年類比IC市場，德州儀器（Texas Instruments）以109億美元的銷售額和19%的市占率居領先地位。與2019年相比，德州儀器的類比IC銷售額增加了約6%（6.5億美元）。德州儀器2020年的類比IC收入占其整體IC銷售額（136億美元）的80%，占其半導體總收入（145億美元）的75%。
2020年，德州儀器約有一半的類比零件是以300mm（12吋）晶圓製造的。德州儀器曾表示，與200mm（8吋）晶圓相比，以300mm晶圓製製造的類比IC，裸片階段的IC成本降低了40%，完整封裝的IC成本降低了約20%。
考量到成本顯著的差異，德州儀器宣佈將在美國德州的Richardson建立一個12吋晶圓工廠，支持未來類比IC市場的成長。新工廠位於其現有的12吋RFAB工廠旁邊。德州儀器去年(2020)曾暗示，新工廠可能在2022年前投入生產。
排名第二的亞德諾半導體（Analog Devices），2020年的類比IC銷售達51億美元，與2019年相比下滑1%，占2020年市場的9%。亞德諾半導體表示，其類比零件，包括2017年收購Linear Technology獲得的零件，帶來了「從感測器到雲端，從直流到100吉赫及以上，以及從毫微瓦到千瓦」各式機會。亞德諾半導體稱，其全球客戶超過125,000家公司。2020年的銷售額按應用分，依序為工業（53%）、通信（21%）、汽車（14%）和消費（11%）。
躍居第三位的是Skyworks Solutions。Skyworks Solutions專注於手機和智慧手機的前端模組和功率放大器、用於無線基礎設施的高度整合的SiP和SoC零件、電源管理晶片、精密類比零件、WiFi連接模組和IC，以及用於ZigBee和藍牙應用的智慧電源IC。
Skyworks指出，2020年的成長主要是因為對無線通訊產品的整體需求增加，加上技術升級週期的開始，包括5G和Wi-Fi 6解決方案。此外，這些下世代解決方案的設備的平均零件數量也在增加。Skyworks的客戶包含三星、Oppo、Vivo、小米等5G手機製造商。
歐洲的三大IC供應商：英飛淩（Infineon）、意法半導體（STMicroelectronics）和恩智浦（NXP），在2020年類比IC銷售皆名列前十，合計占全球市場的17%，比2019年少1%。其中以英飛淩排名最高，銷售額較2019年成長2%，達到38億美元。英飛淩在汽車（占2020年銷售額的41%）和電源/感測系統（占2020年銷售額的31%）應用的地位持續成長。工業電源控制（16%）和聯網安全（11%）是英飛淩其他主要銷售的應用。
意法半導體排名第五，類比產品銷售額較2019年下滑1%至33億美元，恩智浦排名第六，銷售額為25億美元，占整體市場的4%。意法半導體的類比產品重點是運動控制（馬達驅動IC和高壓驅動IC）、自動化（智慧電源開關）和電源管理（電力線通訊IC）應用。恩智浦的關鍵成長區塊為汽車市場，其類比產品是LiDAR、車聯網和5G等新興系統的重要部分。
半導體在車上
類比 IC 今年不僅成長動能強勁，且價格也在睽違 17 年後（自 2004 年後）再度翻漲；全年平均價格將上漲 4%。IC Insights 指出，類比 IC 在 2019 年衰退 8%，2020 年則是小幅成長 3%；而今年在供不應求及價格上漲的驅動之下，類比 IC 不僅出貨量較去年成長 20%，營收規模和去年相比也成長了 25%。
IC Insights 預估，不論是通用型和特殊應用型的類比 IC，在 2021 年的成長率都將達兩位數；其中以車用特殊應用類比 IC 成長最為強勁，2021 年出貨量和去年相比，將成長 30%，市場規模則是上升 31%。
- 7月 12 週一 202121:53
聊聊～半導體 基礎 概論 半導體產業 客製化積體電路 ASIC
特定應用積體電路（英語：Application Specific Integrated Circuit，縮寫：ASIC），是指依產品需求不同而全定製的特殊規格積體電路，是一種有別於標準工業IC的積體電路產品。例如，設計用來執行數位錄音機或是高效能的位元幣挖礦機功能的IC就是ASIC。ASIC晶片通常使用金氧半導體場效電晶體(MOSFET)技術的半導體製程。
- 7月 11 週日 202121:11
聊聊～半導體 基礎 概論 半導體產業 客製化積體電路 CPLD
複雜可程式邏輯裝置（英語：Complex Programmable Logic Device, CPLD），CPLD適合用來實現各種運算和組合邏輯（combinational logic）。一顆CPLD內等於包含了數顆的PAL（可程式陣列邏輯），各PAL（邏輯區塊）間的互接連線也可以進行程式性的規劃、燒錄，CPLD運用這種多合一（All-In-One）的整合作法，使其一顆就能實現數千個邏輯閘，甚至數十萬個邏輯閘才能構成的電路。
- 7月 10 週六 202115:08
聊聊～半導體 基礎 概論 半導體產業 客製化積體電路 PLD
PLD 可程式邏輯元件(Programmable Logic Device)，又分：
SPLD小型/簡單型PLD (Small/Simple PLD)：數百閘之內，接腳數在28支內。
Ⅰ.PAL (Programmable Array Logic)可程式陣列邏輯
Ⅱ.PLA(Programmable Logic Array)可規畫邏輯陣列
Ⅲ.GAL(Generic Arrya Logic)通用型可程式陣列邏輯
Ⅳ.PEEL(Programmable Electrically Logic)電子式清除的邏輯
- 7月 09 週五 202121:48
聊聊～半導體 基礎 概論 半導體產業 客製化積體電路 FPGA
半客製化設計
半客製化積體電路設計是基於預先設計好的某些邏輯單元。例如，設計人員可以在標準元件庫（通常可以從第三方購買）的基礎上設計特殊應用積體電路，從中選取所需的邏輯單元（例如各種基本邏輯閘、正反器等）來搭建所需的電路。他們也可以使用可程式化邏輯裝置來完成設計，這類器件的幾乎所有物理結構都已經固定在晶片之中，僅剩下某些連線可以由使用者編程決定其連接方式。與這些預先設計好的邏輯單元有關的效能參數通常也由其供應商提供，以方便設計人員進行時序、功耗分析。
- 7月 08 週四 202121:59
聊聊～半導體 基礎 概論 半導體產業 數位積體電路
晶片依據功能的不同，可以分成 4 大類：
記憶體 IC（Memory IC）：用來儲存資料。依據停止供電後，資料是否能繼續儲存。
微元件 IC（Micro Component IC）：具有特殊資料處理功能的元件。
邏輯 IC（Logic IC）：進行邏輯運算的 IC。
類比 IC（Analog IC）：處理類比訊號的 IC
- 7月 07 週三 202121:50
聊聊～半導體 基礎 概論 半導體產業 Flash
晶片依據功能的不同，可以分成 4 大類：
記憶體 IC（Memory IC）：用來儲存資料。依據停止供電後，資料是否能繼續儲存。
微元件 IC（Micro Component IC）：具有特殊資料處理功能的元件。
邏輯 IC（Logic IC）：進行邏輯運算的 IC。
類比 IC（Analog IC）：處理類比訊號的 IC
- 7月 06 週二 202122:05
聊聊～半導體 基礎 概論 半導體產業 DRAM和DDR
晶片依據功能的不同，可以分成 4 大類：
記憶體 IC（Memory IC）：用來儲存資料。依據停止供電後，資料是否能繼續儲存。
微元件 IC（Micro Component IC）：具有特殊資料處理功能的元件。
邏輯 IC（Logic IC）：進行邏輯運算的 IC。
類比 IC（Analog IC）：處理類比訊號的 IC。
- 7月 05 週一 202121:39
聊聊～半導體 基礎 概論 半導體產業 IC設計
一個 IC 晶片從無到有，大概就依序分為下面 3 個階段，而這 3 個階段，就是所謂半導體產業的上、中、下游：
上游為 IP 設計及 IC 設計業
中游為 IC 製造、晶圓製造、相關生產製程檢測設備、光罩、化學品等
下游為 IC 封裝測試、相關生產製程檢測設備、零組件（如基板、導線架）、IC模組、IC通路等