台灣封裝企業在全世界市佔率逾5成
實際台灣封裝產線產出約全球7成的封裝
傳統封裝隨著集成電路的迅速發展，集成度也越來越高，封裝大致發展歷程：TO→DIP→PLCC→QFP→PGA→BGA→CSP→MCM
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MCM（多晶片組件）
它是將多塊半導體裸晶片組裝在一塊布線基板上的一種封裝技術，因此它省去了IC的封裝材料和工藝，從而節省了材料，同時減少了必要的製造工藝，因此嚴格的是一種高密度組裝產品
CSP （晶片規模封裝）
CSP封裝是一種晶片級封裝，我們都知道晶片基本上都是以小型化著稱，因此CSP封裝最新一代的內存晶片封裝技術，可以讓晶片面積與封裝面積之比超過1:1.14，已經相當接近1:1的理想情況，被行業界評為單晶片的最高形式，與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲容量提高三倍。這種封裝特點是體積小、輸入/輸出端數可以很多以及電氣性能很好，有CSP BGA(球柵陣列)、LFCSP（引腳架構）、LGA（柵格陣列）、WLCSP（晶圓級）等
BGA （球柵陣列）
球形觸點陣列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式製作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 晶片，然後用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。BGA主要有：PBGA（塑料封裝的BGA）、CBGA（陶瓷封裝的BGA）、CCBGA（陶瓷柱狀封裝的BGA）、TBGA（載帶狀封裝的BGA）等。目前應用的BGA封裝器件, 按基板的種類,主要CBGA（陶瓷球柵陣列封裝）、PBGA（塑料球柵陣列封裝）、TBGA（載帶球柵陣列封裝）、FC-BGA（倒裝球柵陣列封裝）、EPBG（增強的塑膠球柵陣列封裝）等。
PGA（引腳柵陣列）
陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都採用多層陶瓷基板。用於高速大規模邏輯LSI電路。管腳在晶片底部，一般為正方形，引腳中心距通常為2.54mm，引腳數從64到447左右。一般有CPGA（陶瓷針柵陣列封裝）以及PPGA（塑料針柵陣列封裝）兩種。
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