SwayChat 吃喝玩樂 生活體驗

記憶體封裝市場以 7% 的複合年增長率增長 

半導體芯片供給正在改變中

• 成熟技術晶片製造商
• 成熟技術輔導團隊
• 成熟技術設備尋找團隊
• 成熟產品認證手法

現在世界都在追求半導體芯片，但並非所有半導體都需要採用頂尖技術製造，尋找仍然可以生產芯片的舊設備的競賽正在進行。

傳統的半導體材料如以矽、砷化鎵等在微電子、光電子等領域應用廣闊，然而隨著技術的不斷進步，受材料性能所限，這些傳統半導體製成的電子器件，很難滿足於現代電子技術對於高溫、高頻、高壓等工作條件下的新要求，而以碳化矽為代表的新型半導體材料，所具有的隙帶寬度大、熱導率高、臨界擊穿電場高等特點，在高頻大功率器件、高功率密度、高集成度器件及小型化半導體器件等領域備受青睞［１］。

1. 碳化矽晶體的結構及性能

碳化矽材料是由矽和碳兩種元素，按照相同的化學計量比結合而成，其基本結構單元為矽-碳四面體，並以堆疊的方式結合在一起，每層密排結構中每個原子都與四個異種原子以sp3混成（原子發生sp3混成後，上述ns軌域和np軌域便會轉化成為四個等價的原子軌域，稱為「sp3混成軌域」）結合在一起，結構相對穩定，但層與層之間的鍵能較弱，堆疊位置各異，這也導致碳化矽晶體具有較多的同質多形體。

DDR5 生態系統升級 💡（作者：Gary Hilson） 

與 DRAM 的所有迭代一樣，即使是高階工作負荷推動內存帶寬需求，DDR5 需要支援技術的生態系統才能成為主導。 

必須將半導體製造產業鏈帶進印度 💡 （由 Chetan Arvind Patil） 

預計到 2025 年，印度將成為最大的電子市場之一，其市場規模將超過 5000 億美元。這個市場的基礎將由電子產品的基石：半導體芯片奠定。

預估2022年晶圓代工產值年增13%續創新高，新產能將陸續於2022下半年開出，但對於長短料現象改善有限

根據TrendForce表示，在全球電子產品供應鏈出現晶片荒的同時，晶圓代工產能供不應求衍生的各項漲價效應，推升前十大晶圓代工業者產值在2020及2021年連續兩年皆出現超越20%的年增率，突破千億美元大關。展望2022年，在台積電為首的漲價潮帶動下，預期明年晶圓代工產值將達1,176.9億美元，年增13.3%。

記憶體處理（PIM）在人工智能應用的記憶體系統中的前景💡 

由 COVID19 加速的全球數位化轉型正在改變存儲器半導體技術的演進模式。 

2023年將統治市場的LTPO

LTPO可做到功耗降低，主要靠的是「可變刷新率」。宣傳中的LTPO是可以做到螢幕刷新率在1Hz-120Hz之間的任意、平滑切換。比較典型的是Apple Watch，在日常顯示時間時，其螢幕刷新率降到了1Hz，即畫面一秒才刷新一次。

TrendForce：2021年全球GaN功率廠商出貨量市占率排名預測，納微半導體以29%奪冠

Backblaze：固態硬碟可能與磁碟驅動器一樣不可靠（按塊和文件 💡） 

雲端備份和數據存儲提供商 Backblaze 發現，其固態硬碟的故障率與其生命週期的同等階段的磁碟驅動器的故障率幾乎相同。 

NOR Flash 再次的性感！ (by Clive (Max) Maxfield 💡) 

NAND 和 NOR 形式的記憶體各有其優點、缺點和首選應用領域。

新興存儲裝置 3DXpoint有望取代 NOR、SRAM 3DXpoint 的成長不會沒有挑戰💡 新出現的存儲裝置已準備好再次增長。 這是根據 Objective Analysis Ltd 和 Thomas Coughlin 聯合發布的年度報告得出的結論。

它預計到 2031 年新興存儲裝置市場將達到 440 億美元，取代現有的技術，包括 NOR 閃存、SRAM 和 DRAM，無論是獨立存儲芯片還是微控制器、ASIC 甚至計算處理器中的嵌入式存儲器。 隨著時間的推移，作者預計新興存儲裝置會創造自己的新市場，參與市場可以獲得大量競爭優勢——不僅對存儲裝置製造商和代工廠，而且對 SoC 的設計人員和用戶來說已經將這些新的非易失性存儲裝置納入他們的設計，以實現更具競爭力的功耗和系統連結能力。

* 加快發展第三代半導體SiC和GaN 瞄準未來材料

8月26日，據日經報導，日本富士電機將額外投資 400 億日元（3.65 億美元），以擴大功率半導體的生產，400億中大約 250 億日元的額外資金將用於在該公司的馬來西亞工廠開始生產 8 英寸矽片，這將比之前在那裡生產的 6 英寸矽片的製造效率更高。

台積電新的能力發展路線圖中將先進 CoWoS 封裝技術納入佈局，已經為下一代小型芯片架構和 HBM3 記憶體做好準備。

2021 年上半年歐洲風險投資（創投）支出翻了兩番！ 💡

據分析師 CB Insights 稱，儘管上半年風險投資（創投）支出由亞洲主導，完成了 200 億美元的交易，但歐洲風險投資（創投）支出增長更快——上半年同比增長四倍。

CMOS影像感測器(CIS)技術的創新不斷拓展數位成像的發展前景，其需求最初由智慧型手機廠商推動，因為強化的照相功能可以為他們的裝置在市場競爭中帶來差異化。而現在，CIS在汽車、安全、醫療和製造等應用領域的市場版圖也在不斷擴張。

微型CMOS影像感測器的功能可媲美人眼，如今更可以與昂貴的大型攝影設備競爭；而相較於智慧型手機，新應用更著重對先進CIS技術的需求。因此CIS技術不僅可擷取人眼能看到的影像，還可以取得支援許多新應用案例的資料，從自動駕駛車輛的ADAS、虛擬實境(VR)，到下一代醫學影像與高科技保全監視系統。

是時候重新思考內存芯片設計和驗證了！

需要進行更改以提高存儲器的可靠度並縮短設計時間。 （作者 Anand Thiruvengadam 💡）

克服存儲系統性能和容量限制的先進封裝技術（Ho-Young Son）

半導體行業的競爭日益激烈。因此，封裝方式的重要性正在被強調為實現更小、更薄、高性能和低功耗的半導體的一種方式，同時應對半導體小型化技術和其他市場需求的局限性。