目前分類：半導體相關 (51)
- Aug 01 Sun 2021 09:08
IC Insights 預測今年 IC 出貨量將激增 21%
- Jul 30 Fri 2021 07:25
SK海力士 每年營收 (FY16-FY21)
- Jul 28 Wed 2021 21:22
聊聊～半導體 基礎 概論 IC封裝方式 (導線架基礎)
台灣封裝企業在全世界市佔率逾5成
實際台灣封裝產線產出約全球7成的封裝
傳統封裝隨著集成電路的迅速發展，集成度也越來越高，封裝大致發展歷程：TO→DIP→PLCC→QFP→PGA→BGA→CSP→MCM
原文網址：read01.com/3zLkKm8.html
- Jul 26 Mon 2021 22:15
聊聊～半導體 基礎 概論 IC封裝方式 (基板基礎)
台灣封裝企業在全世界市佔率逾5成
實際台灣封裝產線產出約全球7成的封裝
傳統封裝隨著集成電路的迅速發展，集成度也越來越高，封裝大致發展歷程：TO→DIP→PLCC→QFP→PGA→BGA→CSP→MCM
以下原文網址：read01.com/3zLkKm8.html
- Jul 25 Sun 2021 10:45
聊聊～半導體 基礎 概論 IC測試 (FT)
一般我們所說的封測是指封裝測試，測試芯片功能與能耐
所以常聽到的OSAT 指的就是 Outsourced Semiconductor Assembly & Test
封裝後測試是出廠前最後的測試工作，另外包括腳位掃瞄檢查、品管抽樣測試等，通過測試的積體電路就可以出廠銷售了
所以常聽到的OSAT 指的就是 Outsourced Semiconductor Assembly & Test
封裝後測試是出廠前最後的測試工作，另外包括腳位掃瞄檢查、品管抽樣測試等，通過測試的積體電路就可以出廠銷售了
- Jul 24 Sat 2021 09:53
聊聊～半導體 基礎 概論 IC封裝
半導體封裝（semiconductor package），是一種用於容納、包覆一個或多個半導體元件或積體電路的載體/外殼，外殼的材料可以是金屬、塑料、玻璃、或者是陶瓷。當半導體元元件核心或積體電路等從晶圓上刻蝕出來並切割成為獨立的晶粒以後，在積體電路封裝階段，將一個或數個晶粒與半導體封裝組裝或灌封為一體。半導體封裝為晶粒提供一定的衝擊/劃傷保護，為晶粒提供與外部電路連接的引腳或觸點，在晶粒工作時幫助將晶粒工作產生的熱量帶走。
一種半導體封裝最少有兩個引腳或觸點，用以和電路中的某兩端連接，這樣的元件例子有二極體，如果封裝的晶粒是微處理器類別的積體電路，則用於此晶片的封裝需要提供上百甚至上千個觸點或引腳。一些非常小型的半導體封裝，一般用觸點或細引線與外部電路接合。而一些較大型的積體電路以及一些大功率的半導體元元件，特別是需要較多高功率電能消耗的應用場合，則需重視封裝的導熱及散熱能力，以便帶走這些晶片在工作時產生的廢熱。
除了為被封裝的半導體晶粒提供連接能力以及導熱散熱能力以外，半導體封裝還必須將晶粒與外界保護起來，比如絕對不允許有濕氣滲入的情況。游離顆粒或是封裝內部出現腐蝕情況也會使半導體元元件、積體電路的運行效能大打折扣甚至損壞。[1]有的晶粒還要求其半導體封裝提供密封、與外界環境無氣體液體交換等能力，一般會用玻璃、陶瓷或金屬作為封裝材料。
半導體封裝標準也有不同國家的以及國際的標準，這些標準有JEDEC、Pro Electron、EIAJ等
一種半導體封裝最少有兩個引腳或觸點，用以和電路中的某兩端連接，這樣的元件例子有二極體，如果封裝的晶粒是微處理器類別的積體電路，則用於此晶片的封裝需要提供上百甚至上千個觸點或引腳。一些非常小型的半導體封裝，一般用觸點或細引線與外部電路接合。而一些較大型的積體電路以及一些大功率的半導體元元件，特別是需要較多高功率電能消耗的應用場合，則需重視封裝的導熱及散熱能力，以便帶走這些晶片在工作時產生的廢熱。
除了為被封裝的半導體晶粒提供連接能力以及導熱散熱能力以外，半導體封裝還必須將晶粒與外界保護起來，比如絕對不允許有濕氣滲入的情況。游離顆粒或是封裝內部出現腐蝕情況也會使半導體元元件、積體電路的運行效能大打折扣甚至損壞。[1]有的晶粒還要求其半導體封裝提供密封、與外界環境無氣體液體交換等能力，一般會用玻璃、陶瓷或金屬作為封裝材料。
半導體封裝標準也有不同國家的以及國際的標準，這些標準有JEDEC、Pro Electron、EIAJ等
- Jul 23 Fri 2021 08:55
聊聊～半導體 基礎 概論 IC測試 (Wafer Probe)
晶圓針測的方法是利用極為精密的探針 (Probe Needle)，與晶片的電性接點 (Pad) 接觸，經由探針界面卡 (Probe Card)，將測試所需之訊號由測試機 (Tester)送 進晶粒內，並接收對應之晶粒輸出訊號，再傳回測試機台，並依測試程式來判斷 晶圓功能是否符合設計規格- Jul 23 Fri 2021 08:01
聊聊～ASML 21Q2 淨銷售額
ASML 控股公司（#ASML ）公佈了2021年第二季度業績：
- 第二季度凈銷售額為40億歐元，毛利率為50.9%，凈利潤為10億歐元
- 第二季度凈預訂83億歐元
- ASML 預計 2021 年第 3 季度凈銷售額在 52 億歐元至 54 億歐元之間，毛利率在 51% 到 52% 之間
- ASML 宣佈一項高達 90 億歐元的新股票回購計劃，該計劃將於 2023 年 12 月 31 日之前執行
- 第二季度凈銷售額為40億歐元，毛利率為50.9%，凈利潤為10億歐元
- 第二季度凈預訂83億歐元
- ASML 預計 2021 年第 3 季度凈銷售額在 52 億歐元至 54 億歐元之間，毛利率在 51% 到 52% 之間
- ASML 宣佈一項高達 90 億歐元的新股票回購計劃，該計劃將於 2023 年 12 月 31 日之前執行
- Jul 22 Thu 2021 09:59
聊聊～半導體 基礎 概論 摩爾定律 未來發展
- Jul 21 Wed 2021 09:41
聊聊～半導體 基礎 概論 摩爾定律
摩爾定律（英語：Moore's law）是由英特爾（Intel）創始人之一戈登·摩爾提出的。其內容為：積體電路上可容納的電晶體數目，約每隔兩年便會增加一倍；經常被參照的「18個月」，是由英特爾執行長大衛·豪斯（David House）提出：預計18個月會將晶片的效能提高一倍（即更多的電晶體使其更快），是一種以倍數增長的觀測。
半導體行業大致按照摩爾定律發展了半個多世紀，對二十世紀後半葉的世界經濟增長做出了貢獻，並驅動了一系列科技創新、社會改革、生產效率的提高和經濟增長。個人電腦、網際網路、智慧型手機等技術改善和創新都離不開摩爾定律的延續。
- Jul 20 Tue 2021 09:37
聊聊～半導體 基礎 概論 IC製造
再談完IC種類以及延伸，我門開始進入IC製造
IC製造的流程是將晶圓廠所做好的晶圓，以光罩印上電路基本圖樣，再以氧化、擴散、CVD、蝕刻、離子植入等方法，將電路及電路上的元件，在晶圓上製作出來。由於IC上的電路設計是層狀結構，因此還要經過多次的光罩投入、圖形製作、形成線路與元件等重複程序，才能製作出完整的積體電路。
- Jul 18 Sun 2021 14:54
聊聊～半導體 基礎 概論 半導體產業 金屬－氧化物－半導體場效電晶體 (MOSFET)
- Jul 16 Fri 2021 22:16
聊聊～半導體 基礎 概論 半導體產業 雙極性電晶體（BJT）
- Jul 15 Thu 2021 22:01
聊聊～半導體 基礎 概論 半導體產業 電晶體 及 真空管
摩爾定律指的是積體電路上可容納的電晶體數目，約每隔十八個月到兩年增加一倍、性能也提升一倍，所以與其說是“定律”，其實它更像是一個用來描述積體電路產業演進軌跡的指標
那～什麼是電晶體？
- Jul 14 Wed 2021 21:38
聊聊～半導體 基礎 概論 CPU架構X86/ARM
CPU架構是CPU廠商給屬於同一系列的CPU產品定的一個規範，主要目的是為了區分不同類型CPU的重要標示。目前市面上的CPU分類主要分有兩大陣營，一個是intel、AMD為首的複雜指令集CPU，另一個是以ARM為首的精簡指令集CPU。兩個不同品牌的CPU，其產品的架構也不相同，例如，Intel、AMD的CPU是X86架構的，ARM公司是ARM架構。
- Jul 13 Tue 2021 21:25
聊聊～半導體 基礎 概論 半導體產業 類比IC
晶片依據功能的不同，可以分成 4 大類：
記憶體 IC（Memory IC）：用來儲存資料。依據停止供電後，資料是否能繼續儲存。
微元件 IC（Micro Component IC）：具有特殊資料處理功能的元件。
邏輯 IC（Logic IC）：進行邏輯運算的 IC。
類比 IC（Analog IC）：處理類比訊號的 IC。
記憶體 IC（Memory IC）：用來儲存資料。依據停止供電後，資料是否能繼續儲存。
微元件 IC（Micro Component IC）：具有特殊資料處理功能的元件。
邏輯 IC（Logic IC）：進行邏輯運算的 IC。
類比 IC（Analog IC）：處理類比訊號的 IC。
- Jul 12 Mon 2021 21:53
聊聊～半導體 基礎 概論 半導體產業 客製化積體電路 ASIC
特定應用積體電路（英語：Application Specific Integrated Circuit，縮寫：ASIC），是指依產品需求不同而全定製的特殊規格積體電路，是一種有別於標準工業IC的積體電路產品。例如，設計用來執行數位錄音機或是高效能的位元幣挖礦機功能的IC就是ASIC。ASIC晶片通常使用金氧半導體場效電晶體(MOSFET)技術的半導體製程。
- Jul 11 Sun 2021 21:11
聊聊～半導體 基礎 概論 半導體產業 客製化積體電路 CPLD
- Jul 10 Sat 2021 15:08
聊聊～半導體 基礎 概論 半導體產業 客製化積體電路 PLD
PLD 可程式邏輯元件(Programmable Logic Device)，又分：
SPLD小型/簡單型PLD (Small/Simple PLD)：數百閘之內，接腳數在28支內。
Ⅰ.PAL (Programmable Array Logic)可程式陣列邏輯
Ⅱ.PLA(Programmable Logic Array)可規畫邏輯陣列
Ⅲ.GAL(Generic Arrya Logic)通用型可程式陣列邏輯
Ⅳ.PEEL(Programmable Electrically Logic)電子式清除的邏輯
- Jul 09 Fri 2021 21:48
聊聊～半導體 基礎 概論 半導體產業 客製化積體電路 FPGA
