半導體封裝（semiconductor package），是一種用於容納、包覆一個或多個半導體元件或積體電路的載體/外殼，外殼的材料可以是金屬、塑料、玻璃、或者是陶瓷。當半導體元元件核心或積體電路等從晶圓上刻蝕出來並切割成為獨立的晶粒以後，在積體電路封裝階段，將一個或數個晶粒與半導體封裝組裝或灌封為一體。半導體封裝為晶粒提供一定的衝擊/劃傷保護，為晶粒提供與外部電路連接的引腳或觸點，在晶粒工作時幫助將晶粒工作產生的熱量帶走。
一種半導體封裝最少有兩個引腳或觸點，用以和電路中的某兩端連接，這樣的元件例子有二極體，如果封裝的晶粒是微處理器類別的積體電路，則用於此晶片的封裝需要提供上百甚至上千個觸點或引腳。一些非常小型的半導體封裝，一般用觸點或細引線與外部電路接合。而一些較大型的積體電路以及一些大功率的半導體元元件，特別是需要較多高功率電能消耗的應用場合，則需重視封裝的導熱及散熱能力，以便帶走這些晶片在工作時產生的廢熱。
除了為被封裝的半導體晶粒提供連接能力以及導熱散熱能力以外，半導體封裝還必須將晶粒與外界保護起來，比如絕對不允許有濕氣滲入的情況。游離顆粒或是封裝內部出現腐蝕情況也會使半導體元元件、積體電路的運行效能大打折扣甚至損壞。[1]有的晶粒還要求其半導體封裝提供密封、與外界環境無氣體液體交換等能力，一般會用玻璃、陶瓷或金屬作為封裝材料。
半導體封裝標準也有不同國家的以及國際的標準，這些標準有JEDEC、Pro Electron、EIAJ等
一種半導體封裝最少有兩個引腳或觸點，用以和電路中的某兩端連接，這樣的元件例子有二極體，如果封裝的晶粒是微處理器類別的積體電路，則用於此晶片的封裝需要提供上百甚至上千個觸點或引腳。一些非常小型的半導體封裝，一般用觸點或細引線與外部電路接合。而一些較大型的積體電路以及一些大功率的半導體元元件，特別是需要較多高功率電能消耗的應用場合，則需重視封裝的導熱及散熱能力，以便帶走這些晶片在工作時產生的廢熱。
除了為被封裝的半導體晶粒提供連接能力以及導熱散熱能力以外，半導體封裝還必須將晶粒與外界保護起來，比如絕對不允許有濕氣滲入的情況。游離顆粒或是封裝內部出現腐蝕情況也會使半導體元元件、積體電路的運行效能大打折扣甚至損壞。[1]有的晶粒還要求其半導體封裝提供密封、與外界環境無氣體液體交換等能力，一般會用玻璃、陶瓷或金屬作為封裝材料。
半導體封裝標準也有不同國家的以及國際的標準，這些標準有JEDEC、Pro Electron、EIAJ等
導線架封裝
➤晶粒切割及黏晶（Die dicing and mount）以鑽石刀將晶圓上的晶粒沿著晶粒切割線切開，形成一顆顆正方形的晶片（Chip），再將晶片以環氧樹脂（Epoxy）黏貼在塑膠或陶瓷的封裝外殼內；環氧樹脂俗名「強力膠」，所以黏晶其實就是用強力膠來固定晶片。
➤打線封裝或覆晶封裝
以機械鋼嘴將金線一端加壓打在晶片四周圍的「黏著墊（Bond pad）」上，另一端加壓打在導線架的「金屬接腳」上，這樣使電訊號在地下室的 CMOS 中完成運算後送到最上層的黏著墊，再經由金線連接到導線架的金屬接腳上。此外，也可以經由覆晶封裝的方法，將在後面詳細介紹。
➤封膠（Molding）
將打線後的晶片與接腳放在鑄模內，注入環氧樹脂後再烘烤硬化將晶片密封包裝，封裝外殼必須具有保謢與散熱作用，封膠的動作其實就是將晶片完全包覆起來，以隔絕外界的水氣與污染，達到保護晶片的目的。
➤剪切成型（Trimming and forming）
以械器刀具將多餘的環氧樹脂去除，並將塑膠外殼剪切成所需的形狀，剪切成型後就得到長得很像蜈蚣的積體電路（IC）了。
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