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晶圓針測的方法是利用極為精密的探針 (Probe Needle)，與晶片的電性接點 (Pad) 接觸，經由探針界面卡 (Probe Card)，將測試所需之訊號由測試機 (Tester)送 進晶粒內，並接收對應之晶粒輸出訊號，再傳回測試機台，並依測試程式來判斷 晶圓功能是否符合設計規格晶圓針測的方法是利用極為精密的探針 (Probe Needle)，與晶片的電性接點 (Pad) 接觸，經由探針界面卡 (Probe Card)，將測試所需之訊號由測試機 (Tester)送 進晶粒內，並接收對應之晶粒輸出訊號，再傳回測試機台，並依測試程式來判斷 晶圓功能是否符合設計規格
晶圓測試
晶圓測試 (Wafer Probe;也常稱為 Chip Probe)，是針對晶圓上的每一顆晶片
(Chip)進行電性功能的測試，用以確認其功能是否正常。通常由客戶針對產品特性，設計許多的測試項目，而每個測試項目則以一個測試編號(Bin Number)來代 表;通過所有測試項目的晶片才能被視為是功能正常，任何一個測試項目無法通 過，則該晶片就會被視為不良(Bad Die);並在測試結果中，標示該不良晶片的失 效編號(Fail Bin Number)。
針測結果
晶圓針測對Memory來說還有一個非常重要的作用，那就是通過MRA計算出chip level 的Repair address，通過Laser Repair將CP測試中的Repairable die 修補回來，這樣保證了yield和reliability兩方面的提升。
另外針對部分Bin code 會製作成downgrade 產品
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