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記憶體封裝市場以 7% 的複合年增長率增長
Yole Développement 調查顯示，記憶體封裝市場將在 2026 年增長至 198 億美元，2020-26 年復合年增長率為 7%，隨著整體記憶體市場以 9% (NAND) 和 15% (DRAM) 的 CAGR20-26 增長，達到2026 年分別為 930 億美元和 1550 億美元。
到 2026 年，DRAM 封裝將佔記憶體封裝領域的 70%。 打線(wirebond)封裝之後，倒裝芯片(flipchip)將在 2026 年佔內存封裝市場的最大部分，佔 34%，主要用於 DRAM 封裝。
2020年，大約68%的記憶體封裝收入來自IDM，剩下的 32% 是由 OSAT 產生的。
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