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克服存儲系統性能和容量限制的先進封裝技術（Ho-Young Son）
半導體行業的競爭日益激烈。因此，封裝方式的重要性正在被強調為實現更小、更薄、高性能和低功耗的半導體的一種方式，同時應對半導體小型化技術和其他市場需求的局限性。
封裝是使半導體不受損壞的過程，半導體電路中的電線連接到外部。以前，這個過程通常被認為是簡單的輔助工作，因為它是在製造半導體的後端過程中完成的，而不是確定半導體質量時的前端過程。然而，最近隨著晶體管的特徵尺寸減小到 5nm 或更小，以及半導體製造在未來幾年內面臨物理限制的可能性越來越大，封裝技術比過去受到更多關注。
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