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台積電新的能力發展路線圖中將先進 CoWoS 封裝技術納入佈局，已經為下一代小型芯片架構和 HBM3 記憶體做好準備。
台積電已經制定了其先進封裝技術發展計畫，並展示了其下一代 CoWoS 解決方案，這些解決方案已為下一代小芯片架構和記憶體解決方案做好準備。
這家台灣半導體巨頭在半導體業界部署先進的芯片封裝技術方面取得了快速進展。
計劃在十年內，該公司推出了五代不同的 CoWoS（基板上芯片）封裝，這些封裝目前已部署或正在部署在消費者和伺服器領域。
台積電預計將在今年晚些時候發布其第 5 代 CoWoS 封裝解決方案，這將使晶體管數量比第 3 代封裝解決方案增加 20 倍。新封裝將增加 3 倍的中介層面積、8 個 HBM2e 堆疊（容量高達 128 GB）、全新的 TSV 解決方案、厚 CU 互連和新的 TIM（Lid 封裝）。
最引人注目的是 AMD MI200 'Aldebaran' GPU 使用台積電 Gen 5 封裝技術的解決方案。
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