聊聊～高通/聯發科領先於蘋果推出台積電 3nm芯片－SwayChat 吃喝玩樂生活體驗

眾所周知，蘋果是台積電的第一合作夥伴。在最近的記憶中，他們是第一個移動到每個最新節點技術的人。此外，Apple 幫助設計製程開發套件，甚至影響標准單元設計庫。正如 3nm 節點技術和台積電圍繞它的評論所證明的那樣，這可能開始發生變化。第一批基於 N3 節點技術的智能手機芯片似乎越來越有可能在 2023 年初推出，來自高通或聯發科，而不是蘋果。

聽說聯發科會被考慮進軍台積電3nm，大家可能會感到驚訝，但他們也是台積電的親密合作夥伴之一。在過去的一年裡，他們獲得了 7nm 晶圓供應量的最大增幅。此外，他們看起來甚至可能擊敗 AMD，成為年收入 20B 美元的半導體公司。聯發科每年出貨超過 15 億個基於 Arm 的 SOC，並擁有新興的網絡和定制 ASIC 業務。