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2030 年全球半導體供應鏈會是什麼樣子？ （由馬里奧·麥凱洛普 💡）
過去五年，半導體行業波動劇烈，地緣政治關係突變，自然災害頻發，消費者購買習慣改變，導致行業內發生不可逆轉的變化，那麼2030年的情況會怎樣？
涵蓋的主題：
- 半導體供應鏈中斷
- 美國將成為多個前沿晶圓廠的所在地
- 中國大陸將擁有更強的國產芯片設計和製造能力
- 歐洲將擁有有競爭力的芯片製造資源
- 台灣、韓國將生產更廣泛更高集成的芯片
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