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三星電子：真正的代工競爭對手可能是英特爾公司 

為響應美國政府要求收回供應鏈控制權的呼籲，英特爾正尋求與高通和亞馬遜合作，以重塑晶圓代工行業。英特爾公佈了其 IDM 2.0 商業模式，並設定了三年內實施 2nm 節點製程技術的目標，希望挑戰台積電和三星的 3nm 技術。

英特爾還聲稱，該計劃得到了全球最大的通信芯片製造商高通和雲服務領先者亞馬遜的支持。 

高通的芯片目前由台積電和三星製造。但英特爾已經透露，將在 2024 年為高通生產芯片，並在先進封裝技術方面與亞馬遜合作。英特爾甚至宣布將在 2024 年完成其 20A 晶圓廠的 2nm 節點製程和到 2025 年完成 1.8nm 的 18A 晶圓廠。 

英特爾的爆料引起了南韓公司的擔憂，他們認為英特爾真正意味著商務上影響。未來爭奪高通訂單的競賽將是晶圓代工業務的轉折點。

為了增強競爭力，英特爾公佈了在美國和歐洲建造大型晶圓廠的計劃。自從現任 CEO——一名受過培訓的工程師——取代了採取相對保守方法的 CEO 以來，英特爾的企業文化一直在發生變化。