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Yole Développement 表示，2026 年先進封裝市場價值將達到 475 億美元 💡
預計先進封裝市場的收入將在 2014 年至 2026 年間翻倍。 Yole Développement (Yole) 預測 2026 年市場規模為 475 億美元，2014-2026 年復合年增長率為 7.4%。
先進封裝在整個半導體市場中的份額不斷增加，預計到 2026 年將達到近 50% 的市場。
預計 2020 年至 2026 年間 3D 堆疊、ED 和fan-out的收入複合年增長率最高，分別為 22%、25% 和 15%。
異構集成被認為可以增加半導體產品的價值，增加功能，保持/提高性能，同時降低成本。
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