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聯發科在 2021 年第三季度引領智慧手機 SoC (單晶片系統)出貨量; 紫光展銳達到兩位數市佔率


 ✓ 聯發科在 2021 年第三季度以 40% 的市佔主導了智能手機 SoC 市場。

 ✓ 由於雙重採購策略,高通連續增長 9%

 ✓ 蘋果在 2021 年第三季度以 15% 的市佔保持其在智慧手機 SoC 市場的第三位。

 ✓ 紫光展銳的出貨量在 2021 年第三季度連續第三個季度繼續增長。

 ✓ 三星 Exynos 5% 的份額下滑至第五位,因為它正在重新調整其向中國 ODM 採購和外包的綜合策略。

 ✓ 海思仍然受到美國貿易禁令的影響。 華為無法製造海思麒麟芯片組。 麒麟 SoC 的累積庫存已接近枯竭。 因此,華為正在推出採用高通 SoC 的最新系列,但僅限於 4G 功能。



 根據 Counterpoint Foundry AP/SoC Service 的最新研究,全球智慧手機 AP(應用處理器)/SoC(單晶片系統)出貨量在 2021 年第三季度同比增長 6% 與去年同期相比,5G 智能手機 SoC 的出貨量增長了近兩倍。

研究總監 Dale Gai 表示:在具有競爭力的 5G SoC 以及 4G SoC 的高需求推動下,聯發科以 40% 的佔比領先智慧手機 SoC 市場。 隨著中高端 SoC 產品組合的增長,聯發科的收入連續增長。 由於 2022 年第一季度旗艦產品的推出以及從 2021 年第四季度開始的芯片模組價格上漲,混合平均售價將繼續增加。加上市場4G 芯片組持續短缺,以及需求繼續強勁,這對 4G SoC 的整體影響更大。


 2020 年第三季度與 2021 年第三季度全球智慧手機 AP/SoC 出貨量市場佔比


  



 資料來源:Counterpoint Research Quarterly AP/SoC/Baseband Shipments Tracker2021 12



 在評論高通的表現時,研究分析師 Parv Sharma 表示:高通的智能手機 SoC 出貨量在 2021 年第三季度環比和同比增長。高通收入增長的關鍵是其關鍵組件的雙來源製造能力,即驍龍 800 系列 SoC 和其優質的 5G 解調器。 高通以 62% 的佔比帶領 5G 基帶市場。 它受益於 Apple iPhone 13 系列中 5G 基帶調製解調器芯片組的需求使用以及對其完整 5G SoC 芯片組的需求,從旗艦 8 系列到經濟實惠的 4 系列。 聯發科也看到天璣 700 800 系列在中低端市場的強勁需求。


 2020 年第三季度與 2021 年第三季度全球 5G 智能手機基帶出貨量市場份額



  


 資料來源:Counterpoint Research Quarterly AP/SoC/Baseband Shipments Tracker2021 12




市場總結:

聯發科在 2021 年第三季度以 40% 的份額主導了智慧手機 SoC 市場。 它在中低端 5G 產品組合中獲得了佔比。  LTE SoC 進一步幫助其鞏固了其市場地位。

由於代工廠的雙重採購,高通連續增長 9% 它以 62% 的份額主導了 5G 基帶調製解調器的出貨量。 驍龍 76 4 系列更新後的產品組合將進一步幫助其在 2021 年第四季度獲得佔比。

蘋果在 2021 年第三季度以 15% 的佔比保持在智慧手機 SoC 市場的第三位。 隨著 iPhone 13 的推出和採購季,其佔比將在 2021 年第四季度進一步增長。但組件短缺將影響採購旺季銷售。

紫光展銳出貨量在 2021 年第三季度連續第三個季度繼續增長。其市場佔有率在本季度達到兩位數,達到 10% 該公司已成功擴大其客戶群,與 HONORrealme、摩托羅拉、中興通訊和傳音等主要原始設備製造商贏取得了一系列設計青睞。 此外,它還在三星的 Galaxy A 系列中贏得了設計大獎。

 三星 Exynos 5% 的份額下滑至第五位,因為它正在重新調整其向中國 ODM 採購和外包的智能手機產品組合戰略。 因此,聯發科和高通在三星智能手機產品組合中的份額一直在增長,從 ODM 製造的中端 4G 5G 機型到旗艦機型。

 海思仍然受到美國貿易禁令的影響。 華為無法製造海思麒麟芯片組。 麒麟 SoC 的累積庫存已接近枯竭。 因此,華為正在推出採用高通 SoC 的最新系列,但僅限於 4G 功能。

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