越來越昂貴的半導體遊戲
DIGITIMES 估計，使用 90nm 工藝節點建造一座 12 英寸晶圓廠的成本為 24 億美元，月產量為 50,000 片晶圓。 28nm 晶圓廠的投資可達 60 億美元，目前最先進的 5nm 晶圓廠的投資可達 160 億美元。
由於不是每個企業都能承受如此巨額的投資導致行業集中度越來越高。 在 1998 年亞洲金融危機的前幾年裡，排名前 5 的晶圓代工廠約佔全球投資的 27%。 2008年全球金融災難後，集中度上升至58%，目前已達到72%。 這是一個資本高度密集的行業而台積電處於領先地位。 台積電2021年的資本支出估計將達到其收入的54%。
有傳言稱，高通、AMD和英偉達等知名芯片製造商計畫將把訂單轉移給三星。 但考慮到三星的晶圓代工收入不到150億美元，其在技術和產能上幾乎無法取代台積電的作用。 鑑於它是一個資本密集型行業，三星可以在一兩個製程節點上領先，或者最多抓住一兩個客戶。 但總體而言，在2025年之前很難對台積電構成威脅。
先進的製程固然重要，但由於投資不足，採用成熟製程產品供需受到影響。 以汽車半導體為例。 他們中的大多數都使用45nm或更成熟的工藝。 新興需求可能從28nm開始，但短期內仍難以達到供需平衡。
未來幾年，半導體行業的增長持續保持強勁。 DIGITIMES預計，隨著數據中心對更大帶寬的需求不斷增加，高效芯片仍將有高度需求。 另外電動汽車的商機預計將激增半導體行業的需求。 未來的EV被認為是第三款帶輪子的移動電腦，甚至是更強大的移動伺服器。 此外，具有AI能力的邊緣計算及接收也將引發芯片需求。 新的設計架構加上技術變革正在發揮作用。 小芯片連同先進封裝和測試技術將成為行業新的創新開發領域。
很多採用成熟製程的產品在2022年仍將面臨短缺。在各種創新需求的推動下，2021年半導體市場規模將輕鬆跨越5000億美元的門檻。目前國際上情勢是擁有半導體的人說了算。 美國在技術上仍處於全球領先地位，而台灣在區域市場和專業領域具有獨特優勢，備受全球關注。
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