根據TrendForce調查，由於智慧型手機、Chromebook與電視等消費性產品今年下半年出貨表現不如預期，零售端的記憶卡、隨身碟等產品需求持續低迷，僅資料中心及企業端客戶有較強的需求支撐。整體而言，採購端的庫存水位正逐漸上升，並壓抑後續的採購力道，NAND Flash 控制器IC缺貨的狀況亦隨需求下降逐步緩解，因此，第四季NAND Flash報價將開始轉跌，整體合約價將小跌0~5%。Client SSD第四季價格跌幅3~8%、Enterprise SSD小漲0~5%隨著歐美國家疫苗施打率持續提升，各國逐步解封，學校及辦公室陸續恢復正常運作。除了以教育需求為大宗的Chromebook需求急速下滑，消費級筆電需求也趨緩，僅商務型筆電可望維持成長。當前ODM製造端仍受到各類IC缺貨的影響，馬來西亞封城進一步造成PMIC供應情況惡化，除衝擊PC端的生產以外，也同步影響部分供應商的SSD組裝產能。此外，在原廠快速提高128層以上世代產能的情況下，SSD市場逐漸轉為供過於求。由於原廠為避免庫存累積，將採取更積極的價格策略去化產出，因此，第四季client SSD合約價格將反轉向下，預估價格跌幅為3~8%。資料中心端在連續二季訂單大幅成長後，庫存水位逐步增加，致使第四季需求開始出現下滑。即便中小企業的訂單需求持續推動enterprise SSD品牌商訂單動能延續至第四季，但伺服器同樣受到IC零組件短缺衝擊，故伺服器出貨量較第三季出現近9%的衰退，同步帶動enterprise SSD需求位元下滑7%。供給方面，Intel enterprise SSD主控IC封裝主要位於馬來西亞，當地因應疫情封城嚴重衝擊該零組件交期，部分封測廠第四季的零組件交期無法改善，將導致Intel第四季enterprise SSD出貨位元較第三季下修，鑑於Intel在該類別的高市占，對合約價影響甚為顯著，預測enterprise SSD第四季合約價仍會上揚0~5%，該價格調整主要反應了供給端零組件缺貨的衝擊，而非需求面的增長。終端需求明顯下降，eMMC價格下跌5~10%主要的消費性產品如電視與平板在傳統備貨旺季結束後，加上美國補助政策逐步退場，需求開始轉弱。隨著歐美國家疫苗施打率持續提升，各國逐步解封，學校陸續恢復正常運作，對教育相關的筆電以及平板等產品需求產生顯著影響，加上買方於今年上半年因擔憂NAND Flash控制器IC缺貨問題而加緊備貨，庫存水位上升，進而壓抑eMMC訂單。儘管低容量的2D MLC NAND產能穩定，且NAND Flash控制器供給受限於晶圓廠28/40nm製程產能滿載，但在終端需求明顯下降的狀況下，價格難以支撐，相關產品價格在第二季大幅上漲後，將出現幅度不小的下修空間，預估第四季跌幅將落在5~10%。供給增、需求轉弱，UFS價格下跌 0~5%由於東南亞的疫情遲遲難以獲得控制，TrendForce已下修智慧型手機全年生產預測；除此之外，進入第四季之後，Apple新機以及各品牌旗艦機種的備貨需求將逐漸放緩，備貨旺季也將告一段落，面臨緊接而來的需求淡季，預計UFS採購動能將進一步趨緩。供給方面，隨著今年第一季各品牌廠積極導入1XX層，目前mobile客戶與PC OEM所使用之產品的層數較為相近，PC產品在市場滿足度拉高後以及ODM廠長短料問題未能解決的情形下，將讓出更多高層數產品的供給量。在供給增加、需求轉弱的市況下，預估第四季UFS報價將下跌0~5%。主要應用需求轉弱，NAND Flash Wafer價格季跌10~15%為最除了4月至5月中受到加密貨幣的相關需求短暫挹注，2021年的零售終端產品需求自年初以來均表現疲弱。自第二季起，受到印度以及東南亞接續的疫情影響，記憶卡、隨身碟的銷售疲軟，而通路零售的SSD則因graphic cards缺貨而難以配合組裝電腦成套賣出。儘管缺貨狀況一度因加密貨幣價格驟跌而略有改善，但隨著加密貨幣價格波動，挖礦需求又再次出現回溫，進而壓抑零售SSD的銷售量，值得留意的是，由於終端產品與上游零組件走勢分歧，對模組廠已產生巨大壓力。SwayChat 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣(1)
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全球市場研究機構TrendForce針對2022年科技產業發展，整理十大科技產業脈動，精彩內容請見下方：主動式趨動方案將成為Micro/Mini LED顯示器發展趨勢2022年Micro LED技術仍然存在許多瓶頸，以至於整體成本居高不下，但參與Micro LED上中下游廠商依舊熱度不減，積極建立Micro LED生產線，在Micro LED自發光顯示應用產品方面，電視產品是目前Micro LED顯示技術主要開發的產品之一，最主要的原因是電視相較於IT產品其規格門檻較低，有利於Micro LED技術的發展，因此，三星推出110吋商業型Micro LED被動式趨動方案的顯示器後，預估將持續發展88吋以下家庭用主動式趨動方案的電視，亦即由大型顯示商業應用延伸至家庭場景的應用，進而擴展Micro LED整體應用的市場。Mini LED背光顯示應用產品方面，品牌廠商為了增加顯示器新亮點，追求百萬等級的高對比度，以對比OLED的顯示效果，欲提高Mini LED背光燈板上的使用顆數，因此，Mini LED的使用顆數與傳統背光LED使用量相比將有10倍以上的成長，而在Mini LED SMT打件到背板上的設備精度及產能相對也需要提升，現下Mini LED背光源以被動式趨動方案為主，未來將朝向主動式趨動方案發展，Mini LED使用量將大幅成長，故SMT打件設備的性能及產能，將成為品牌廠商評斷供應鏈的關鍵因素之一。AMOLED技術工藝再精進與屏下鏡頭革新，再掀手機新風貌AMOLED在供應增加，以及產能逐漸擴增下，技術逐漸成熟。為保持領先優勢，一線廠商仍試圖增加更多功能與規格，以提升AMOLED面板的附加價值。首要可以看到持續進化的折疊設計，在輕薄與省電效益上更加優化; 除了過去看到的左右摺疊設計外，上下摺疊類似Clamshell設計的方式，讓產品型態更貼近現行的手機設計，此外, 定價也貼近主流旗艦手機的價格帶，可望帶動銷售成長。其他摺疊型態的嘗試，包括多折式與卷軸式, 在不遠的將來也可望獲得實現，TrendForce集邦咨询預期，摺疊手機滲透率在2022年將突破1%，2024年挑戰4%。此外，LTPO背板的搭載，將改善在5G傳輸以及高刷新率規格而衍生的耗電問題，預期將逐步成為旗艦機的標準規格。而經過了兩年的開發與調整後，屏下鏡頭模組終於有機會在眾品牌的旗艦手機上陸續亮相，可望實現真正的全螢幕手機。晶圓代工製程迎來革新，台積電、三星3nm分別採用FinFET及GAA技術在半導體製程逐漸逼近物理極限的限制下，晶片發展須透過「電晶體架構的改變」，以及「後段封裝技術或材料突破」等方式，以持續達成提高效能、降低功耗及縮小晶片尺寸的目的。在2018年自7nm製程首度導入EUV微影技術後，2022年晶圓代工製程技術迎來另一大革新，亦即台積電（TSMC）及三星（Samsung）計畫於2022下半年發表的3nm製程節點。前者在3nm製程選擇延續自1Xnm以來所採用的鰭式場效電晶體架構（FinFET），三星則首先導入基於環繞閘極技術（GAA）的MBCFET架構（Multi-Bridge Channel Field-Effect Transistor）。相較FinFET的三面式包覆，GAA為四面環繞閘極，源極（Source）及汲極（Drain）通道由鰭式立體版狀結構改用奈米線（Nanowire）或奈米片（Nanosheet）取代，藉以增加閘極（Gate）與通道的接觸面積，加強閘極對通道的控制能力，有效減少漏電的現象。從應用別來看，預計於2022下半年量產的3nm製程首批產品仍主要集中在對提高效能、降低功耗、縮小晶片面積等有較高要求的高效能運算和智慧型手機平台。DDR5產品將逐漸進入量產，NAND Flash堆疊技術將超越200層SwayChat 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣(8)
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疫情期間新生報到各項優惠實施中
服務方面用餐期間只看到2位服務人員和善親切的態度
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