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小米首次成為全球第一智能手機品牌

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自動駕駛時代的汽車半導體（來自 Mc Kinsey & Company 💡）

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Gartner 到 2025 年的半導體收入預測顯示，DRAM 擁有最大的總市場，其次是 NAND，然後是微處理器。 
 

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IC Insights 預測今年 IC 出貨量將激增 21%！
增長 21% 將是自 2010 年以來 IC 出貨量的最大增幅。💡

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台灣觀點 ：洞察 IT 趨勢和動態（Colley Hwang，DIGITIMES Asia）

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由於擴產潮帶動，半導體設備正處於高速增長期。數據顯示，全球原始設備製造商的半導體製造設備在2022將再創新高，銷售額同比2021的711億美元提升34%至953億美元，半導體設備持續景氣。

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台灣封裝企業在全世界市佔率逾5成

實際台灣封裝產線產出約全球7成的封裝

傳統封裝隨著集成電路的迅速發展，集成度也越來越高，封裝大致發展歷程：TO→DIP→PLCC→QFP→PGA→BGA→CSP→MCM

原文網址：read01.com/3zLkKm8.html

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