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Wafer是半導體晶體圓形片的簡稱，其為圓柱狀半導體晶體的薄切片，用於積體電路製程中作為載體基片，以及製造太陽能電池；由於其形狀為圓形，故稱為晶圓。最常見的是矽晶圓，另有氮化鎵晶圓、碳化矽晶圓等；一般晶圓產量多為單晶矽圓片。

晶圓尺寸成長

晶圓是最常用的半導體材料，按其直徑分為3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格，近來發展出12英寸甚至研發更大規格（14英吋、15英吋、16英吋、20英吋以上等）

成本效益比較

晶圓越大，同一圓片上可生產的積體電路（integrated circuit, IC）就越多，可降低成本。
以8吋對比12吋來看，每個晶片可以節省30%以上的成本

Die~什麼是Die

把晶圓切割為若干個小的單位，就是Die
這段流程在封裝流程(Assembly process)中

也稱裸晶片、裸晶片、晶粒或裸片，是以半導體材料製作而成、未經封裝的一小塊積體電路本體。

一般好的Die 就是Good Die
記憶體中
不好的有down grade Die 和 Ink Die
down grade Die 可能就轉做SD card 或 隨身碟
Ink Die 就報廢或繳回原廠

Chip~什麼是Chip

積體電路（英語：integrated circuit，縮寫作 IC；德語：integrierter Schaltkreis），或稱微電路（microcircuit）、微晶片（microchip）、晶片（chip），在電子學中是一種將電路（主要包括半導體裝置，也包括被動元件等）集中製造在半導體晶圓表面上的小型化方式

這包含整個晶圓製程及封裝流程