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如何從沙到矽晶圓

矽晶圓製造流程Silicon Wafer Production Process

1. 多晶矽Polycrystalline Silicon，首先將石英砂(SiO2)轉化成冶金級矽(矽純度98%以上)，
2. 然後將冶金級矽製成多晶矽。這裡的多晶矽可分成兩種：高純度(99.999999999%，11N)與低純度(99.99999%，7N)兩種。高純度是用來製做IC等精密電路IC，俗稱半導體等級多晶矽；低純度則是用來製做太陽能電池的，俗稱太陽能等級多晶矽。
3. 一般常見CZ法(Czochralski法，柴式 長晶法)或FZ法(FloatingZone法，浮融 長晶法)
4. 晶棒的切割，區塊切斷分離以及外圍研磨
5. 切割常見有刀切以及線切割，刀切的切面平坦但線切的磨耗少產速快
6. 研磨修整，邊邊導成圓角
7. 鏡面研磨
8&9. 化學增強型機械拋光也可以認為是機械增強型濕法化學刻蝕。該製程使用具有研磨性和腐蝕性的磨料，並配合使用拋光墊和支撐環。拋光墊的尺寸通常比矽片要大。拋光墊和矽片被一個可活動的拋光頭壓在一起，而塑料的支撐環則用於保持矽片的位置。矽片和拋光墊同時轉動（通常是以相反的方向轉），但是它們的中心並不重合。在這個過程中矽片表面的材料和不規則結構都被除去，從而達到平坦化的目的。
10. 水洗
11. 檢驗
12. 包裝