半導體 產業的上、中、下游
一個 IC 晶片從無到有，大概就依序分為下面 3 個階段，而這 3 個階段，就是所謂半導體產業的上、中、下游：
上游為 IP 設計及 IC 設計業
中游為 IC 製造、晶圓製造、相關生產製程檢測設備、光罩、化學品等
下游為 IC 封裝測試、相關生產製程檢測設備、零組件（如基板、導線架）、IC模組、IC通路等
中游為 IC 製造、晶圓製造、相關
中游產業
IC 製造、晶圓製造
IC 設計完之後，要藉由IC製造，才能變成產品。 一個電子商品，需經過功能規劃、IC 電路設計和電路製作。製造 IC 晶片就像是用樂高蓋房子一樣，用堆疊的方式組合起來。IC 製造的流程是將晶圓廠所做好的晶圓，以光罩印上電路基本的圖樣，再以氧化、擴散、CVD、蝕刻、離子植入等方法，把電路和電路上的元件，在晶圓上製作出來。由於 IC 上的電路設計是層狀結構，因此還要經過多次的光罩投入、圖形製作、形成線路與元件等重複程序，才能製作出完整的積體電路。
對於 IC 製造廠而言，製程是技術，良率的好壞才是關鍵。一般能將良率維持在八成左右已經是非常困難的事情了，台積電與聯電的製程良率可以達到九成五以上，可見台灣晶圓代工的技術水平。
中游為 IC 製造、晶圓製造、相關
從 4 大類 IC 類別：記憶體 IC、微元件 IC、邏輯 IC、類比 IC 中，可以發現，微元件 IC、邏輯 IC、類比 IC 這 3 類主要功能在於資料處理和運算，而記憶體 IC 主要功能則在於資料儲存。因此，生產晶片的 IC 製造廠一般又分為 2 大宗：「晶圓代工」和「記憶體製造」。
而且應該不難想像，製造晶片的 IC 製造廠，在把電路轉印到晶圓的過程中，會需要用到各式各樣的「IC 製造設備」；製程中還有一些重要的「IC 製造材料」，像是：基本材料「晶圓」、濺鍍在晶圓上作為電路的金屬薄膜「靶材」、轉印電路圖用的「光罩」，以及光阻等「化學品」。這些「IC 製造設備」和「「IC 製造材料」」也都是中游-IC產業中的一環。
資料來源
statementdog.com/taiex/19-semiconductor-industry
stockfeel.com.tw/半導體-產業鏈-ic-設計-製造-封測
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