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半導體 產業的上、中、下游
一個 IC 晶片從無到有，大概就依序分為下面 3 個階段，而這 3 個階段，就是所謂半導體產業的上、中、下游：
上游為 IP 設計及 IC 設計業
 
中游為 IC 製造、晶圓製造、相關生產製程檢測設備、光罩、化學品等
 
下游為 IC 封裝測試、相關生產製程檢測設備、零組件（如基板、導線架）、IC模組、IC通路等


下游為 IC 封裝測試

當成功把設計圖上的電路，弄到晶圓上形成 IC 後，接著就是要「測試」和「封裝」。也就是要測試這些 IC 能不能用，然後把晶圓上的 IC 切下來變成一片一片的裸晶/晶粒，因為這些裸晶很脆弱，如果 IC 經過測試後是能用的，就要用外殼把它包起來保護好，也就是封裝，成為最終的成品「晶片」。

下游為 IC 封裝測試

封裝的目的主要有「電力傳送」、「訊號輸送」、「熱的去除」與「電路保護」。
所有電子產品皆以「電」為能源，然而電力的傳送必須經過線路的連接方可達成，IC 封裝 即可達到此一功能。而線路連接之後，各電子元件間的訊號傳遞自然可經由這些電路加以輸送 。電子封裝的另一功能，則是藉由封裝材料的導熱功能，將電子於線路間傳遞產生的熱量去除 ，以避免 IC 晶片因過熱而毀損。最後，IC 封裝除對易碎的晶片提供了足夠的機械強度，以及 適當的保護，亦避免了精細的積體電路受到污染的可能性。
IC 封裝除了能提供上述主要功能之外，亦可使 IC 產品具有優雅美觀的外表，並為使用者 提供了安全的使用及簡便的操作環境。
IC 封裝依使用材料可分為陶瓷(ceramic)及塑膠(plastic)兩種，而目前商業應用，則 以塑膠封裝為主。以塑膠封裝中打線接合為例，其步驟依序為晶圓切割(die saw)、黏晶( die mount/die bond)、銲線(wire bond)、封膠(mold)、剪切/成形(trim/form)、印 字(mark)、電鍍(plating)及檢驗(inspection)等。

下游為 IC 封裝測試

當然，IC 封測廠商在進行「晶片測試」和「晶片封裝」時，也會用到「晶片測試設備」和「晶片封裝設備」，以及封裝時還會用到各種「晶片封裝材料」，像是：IC載版、導線架、錫球、金線，以及封裝膠、封裝外殼等模封材料