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➤預燒前測試（Pre-burn-in test）
預燒前測試的目的是確保積體電路在預燒時不會因為短路或大電流而影響其它正常元件的工作，同時可以將故障的積體電路先篩選出來，這些故障的積體電路就不必進行預燒了。

➤預燒（Burn-in）
預燒是讓積體電路在高溫與高電壓的嚴格條件下工作，使不良的元件「提早故障（Early failure）」。舉例來說，某一顆積體電路中可能某些多層金屬導線或金屬柱（Via）製作不良，要斷不斷的，賣給客戶以後可能使用一個月就發生故障，如果太多這種情形會造成公司商譽受損，退貨也會造成金錢損失，因此在積體電路出廠之前就先在高溫與高電壓的嚴格條件下工作，使製作不良的產品提早故障，而將這些不良品先篩選出來。

➤全功能測試（Final test）
全功能測試包括符合規格的完全測試與精密的時序參數測試等，以確保積體電路符合出廠標準。

➤雷射印字（Marking）
將產品的製造廠、品名、批號與製造日期等資訊以雷射打印在封裝外殼表面，做為辨識標記，雷射是高能量的光束，可以將文字直接刻寫在封裝外殼上。

➤封裝後測試
封裝好的積體電路外觀如＜圖二＞所示，積體電路的封裝後測試是將測試用的電訊號，經由導線架上的金屬接腳（蜈蚣腳）輸入積體電路，再經由金線傳送到黏著墊，再流入晶片內的 CMOS 中，經過數百萬個 CMOS 運算後的結果再由另外某些黏著墊送出，最後經由另外的金線傳送到導線架上另外的金屬接腳（蜈蚣腳）輸出，我們可以由這些輸出的電訊號來判斷積體電路是否正常工作。

另外像是記憶卡開卡也是在這階段
封裝後測試是出廠前最後的測試工作，另外包括腳位掃瞄檢查、品管抽樣測試等，通過測試的積體電路就可以出廠銷售了。

CP(Circuit Probing or Chip Probing)，未封裝IC：針對晶圓先做初步測試(O/S、Leakage等)，篩選出來的結果(INK或MAP標示)會送給封裝廠，以利取Good die進行封裝(又稱Wafer Sort)，功能測試大多在FT進行 
CP 另一方面可提供晶圓良率確認

FT(Final Test)，已封裝IC：產品最終測試，這裡會加入更多的功能測試，進而對產品進行分Grade(依INK判斷 或是 FT 結果)，測試後良品放入Tray、Tube、Reel等包材後，送到SMT廠進行上板 
FT 另一方面可提供封裝良率確認

業界中CP可視情況不做，但FT一定要做
CP不做的原因： 
1.產品單價低，CP會增加cycle time 
2.Wafer製程有一定把握，CP可從中分等級