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台灣封裝企業在全世界市佔率逾5成
實際台灣封裝產線產出約全球7成的封裝
傳統封裝隨著集成電路的迅速發展，集成度也越來越高，封裝大致發展歷程：TO→DIP→PLCC→QFP→PGA→BGA→CSP→MCM
原文網址：read01.com/3zLkKm8.html

SOIC（小型IC）

SOIC是一種小外形集成電路封裝，外引線數不超過28條的小外形集成電路，一般有寬體和窄體兩種封裝形式，它比同等的DIP封裝減少約30-50%的空間，厚度方面減少約70%。

LCC（帶引腳或無引腳晶片載體）

引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形,是塑料製品。引腳中心距1.27mm，引腳數從18到84，比QFP容易操作，但焊接後外觀檢查較為困難。

SOP（小型封裝）

SOP封裝是一種元件封裝形式，常見的封裝材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現在基本採用塑料封裝.，應用範圍很廣，主要用在各種集成電路中。後面就逐漸有TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP）、MSOP（微型外廓封裝）、 QSOP（四分之一尺寸外形封裝）、QVSOP（四分之一體積特小外形封裝）等封裝。

SIP（單列直插封裝）

單列直插式封裝引腳從封裝一個側面引出，排列成一條直線。通常它們是通孔式的，引腳從封裝一個側面引出，排列成一條直線。當裝配到印刷基板上時封裝呈側立狀。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數從2 至23，多數為定製產品。封裝的形狀各異。

QFP （四方扁平封裝）

這種封裝是方型扁平式封裝，一般為正方形，四邊均有管腳，採用該封裝實現的CPU晶片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大規模集成電路採用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。因其其封裝外形尺寸較小，寄生參數減小，適合高頻應用。這類封裝有：CQFP（陶瓷四方扁平封裝）、 PQFP（塑料四方扁平封裝）、SSQFP（自焊接式四方扁平封裝）、TQFP（纖薄四方扁平封裝）、SQFP（縮小四方扁平封裝）

DIP（雙列封裝）

這種我們較為常見，是一種塑料雙列直插式封裝，適合PCB的穿孔安裝，操作方便，可加IC插座調試，但是這種封裝尺寸遠比晶片大，封裝效率很低，占去了很多有效安裝面積。

SOT（小型電晶體）

SOT是一種貼片封裝，通常引腳在5腳或以下（3腳、4腳）器件的貼片封裝形式，尺寸較小，很多電晶體採用此類封裝。

這種也是電晶體封裝，一般兩側均有引腳，引腳數量多位3個、4個或者5個，大多數不會超過7個。