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三星宣布推出領先的高性能應用2.5D 集成“H-Cube”解決方案💡
“H-Cube”採用先進的矽中介片技術和混合基板結構，可允許 6 個 HBM 的高效集成，並具有更低的成本優勢
先進半導體技術的全球領導者三星電子今天宣布，已開發出混合基板立方體 (H-Cube) 技術，這是其最新的 2.5D 封裝解決方案，專門用於高性能計算、人工智能、數據中心和網絡產品的半導體，這些產品需要高性能和大面積封裝技術。
“與三星電機 (SEMCO) 和 Amkor Technology, Inc. 聯合開發的 H-Cube 解決方案適用於需要集成大量矽芯片的高性能半導體，
”高級副總裁 Moonsoo Kang 說三星電子總裁兼代工市場戰略團隊負責人。 “通過擴大和豐富代工生態系統，我們將提供各種封裝解決方案，以在客戶面臨的挑戰中找到突破口。
” Amkor Technology 全球研發中心高級副總裁 JinYoung Kim 表示：“在當今越來越需要系統集成且基板供應受限的環境中，三星代工廠和 Amkor Technology 已成功聯合開發 H-Cube 以克服這些挑戰。 “這一發展降低了進入 HPC/AI 市場的門檻，並展示了代工廠與外包半導體組裝和測試 (OSAT) 公司之間的成功合作與夥伴關係。”
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