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市場數據： 

2026 年整體記憶體封裝市場將以 7% 的複合年增長率增長至 198 億美元（20-26 年）。 

DRAM 封裝將是 2026 年最重要的記憶體封裝領域，佔有 70% 的市場份額。從長遠來看，NAND 和 DRAM 封裝收入將在 2020 年和 2026 年之間具有顯著的複合年增長率：分別為 4% 和 9%。

Wirebond 之後，Flipchip 將在 2026 年佔記憶體封裝市場的最大部分，佔 34%，主要用於 DRAM 封裝。預計 WLCSP 的收入將以 20-26~14% 的複合年增長率增長，但到 2026 年，就價值而言，其市場份額將僅佔約 1%。 

技術趨勢： 2026 年，Wirebond（分立式和多芯片）將主導記憶體封裝市場，其次是Flipchip。 

Wirebond 是 NAND 和行動式 DRAM（多用在手機、平板、筆電） 最常見的封裝技術。

隨著摩爾定律的持續放緩和新的先進封裝技術的興起，後段處理變得越來越重要。 

供應鏈： 2020年，大約68%的記憶體封裝收入來自IDM的玩家。剩下的 32% 是由 OSAT 產生的。

中國的記憶體封裝是 OSAT 的關鍵商機。中國崛起的存儲器製造商長江存儲 YMTC (NAND) 和 長鑫存儲 CXMT (DRAM) 必須將所有封裝外包給 OSAT。

所有記憶體廠商都在進行混式封裝的研發。