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SK海力士的記憶體和快閃記憶體前景看好

SK海力士的第二季度業績非常好,公司的前景看起來很樂觀,市場需求不斷增長,英特爾 NAND 業務準備在 2022 年提高業績。

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由於擴產潮帶動,半導體設備正處於高速增長期。數據顯示,全球原始設備製造商的半導體製造設備在2022將再創新高,銷售額同比2021711億美元提升34%953億美元,半導體設備持續景氣。

全球光刻機龍頭ASML公佈了21‘Q2的財報。營收同增22%,達到了40.2億歐元,淨利潤同增38%,達到10.3億歐元,毛利率達到了50.9% ASML預估第三季度的營收會落在52~54億歐元之間,毛利率落在51%~52%之間。此外,ASML還將其今年的營收增長預期上調至35%  

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台灣封裝企業在全世界市佔率逾5成
實際台灣封裝產線產出約全球7成的封裝
傳統封裝隨著集成電路的迅速發展,集成度也越來越高,封裝大致發展歷程:TO→DIP→PLCC→QFP→PGA→BGA→CSP→MCM
原文網址:read01.com/3zLkKm8.html

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#英特爾 公司 2025 年技術發展圖:#4nm 、 #3nm、  #20A   #18A ?! (作者:Ian Cutress  💡

  

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台灣封裝企業在全世界市佔率逾5成
實際台灣封裝產線產出約全球7成的封裝
傳統封裝隨著集成電路的迅速發展,集成度也越來越高,封裝大致發展歷程:TO→DIP→PLCC→QFP→PGA→BGA→CSP→MCM

以下原文網址:read01.com/3zLkKm8.html

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#半導體行業 正在推動不同公司推出的產品。這些半導體產品必須經過複雜的產品開發程序才能滿足嚴格的技術和業務要求。這使得發展的規劃和戰略方面變得至關重要。 #半導體 行業的技術(設備和封裝方面)進步為設計人員和製造商提供了開發高度複雜半導體產品的資源。這些技術進步使半導體供電產品比以往任何時候都更小、更便攜。 半導體設計和製造方面的更多選擇和功能對公司及其客戶來說都是一種獎勵。然而,器件到晶體等級特性的廣泛範圍也意味著驅動新半導體產品開發的要求越來越嚴格,因此沒有容錯的餘地。

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一般我們所說的封測是指封裝測試,測試芯片功能與能耐
所以常聽到的OSAT 指的就是 Outsourced Semiconductor Assembly & Test 
封裝後測試是出廠前最後的測試工作,另外包括腳位掃瞄檢查、品管抽樣測試等,通過測試的積體電路就可以出廠銷售了
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世界 100 強公司:美國與其他(由 Visual Capitalist 💡 提供)

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