- Jul 31 Sat 2021 13:31
台灣觀點 :洞察 IT 趨勢和動態
- Jul 30 Fri 2021 07:25
SK海力士 每年營收 (FY16-FY21)
- Jul 29 Thu 2021 07:18
半導體設備商 營收增長
由於擴產潮帶動,半導體設備正處於高速增長期。數據顯示,全球原始設備製造商的半導體製造設備在2022將再創新高,銷售額同比2021的711億美元提升34%至953億美元,半導體設備持續景氣。
全球光刻機龍頭ASML公佈了21‘Q2的財報。營收同增22%,達到了40.2億歐元,淨利潤同增38%,達到10.3億歐元,毛利率達到了50.9%。 ASML預估第三季度的營收會落在52~54億歐元之間,毛利率落在51%~52%之間。此外,ASML還將其今年的營收增長預期上調至35%。
- Jul 28 Wed 2021 21:22
聊聊~半導體 基礎 概論 IC封裝方式 (導線架基礎)
台灣封裝企業在全世界市佔率逾5成
實際台灣封裝產線產出約全球7成的封裝
傳統封裝隨著集成電路的迅速發展,集成度也越來越高,封裝大致發展歷程:TO→DIP→PLCC→QFP→PGA→BGA→CSP→MCM
原文網址:read01.com/3zLkKm8.html
- Jul 28 Wed 2021 07:25
英特爾公司 2025 年技術發展圖
- Jul 27 Tue 2021 07:37
存儲計算製造商 #NGD 進入 奇亞農業利基市場
- Jul 26 Mon 2021 22:15
聊聊~半導體 基礎 概論 IC封裝方式 (基板基礎)
台灣封裝企業在全世界市佔率逾5成
實際台灣封裝產線產出約全球7成的封裝
傳統封裝隨著集成電路的迅速發展,集成度也越來越高,封裝大致發展歷程:TO→DIP→PLCC→QFP→PGA→BGA→CSP→MCM
以下原文網址:read01.com/3zLkKm8.html
- Jul 26 Mon 2021 07:12
半導體產品開發的要求和挑戰(作者 Chetan Arvind Patil)
#半導體行業 正在推動不同公司推出的產品。這些半導體產品必須經過複雜的產品開發程序才能滿足嚴格的技術和業務要求。這使得發展的規劃和戰略方面變得至關重要。 #半導體 行業的技術(設備和封裝方面)進步為設計人員和製造商提供了開發高度複雜半導體產品的資源。這些技術進步使半導體供電產品比以往任何時候都更小、更便攜。 半導體設計和製造方面的更多選擇和功能對公司及其客戶來說都是一種獎勵。然而,器件到晶體等級特性的廣泛範圍也意味著驅動新半導體產品開發的要求越來越嚴格,因此沒有容錯的餘地。
- Jul 25 Sun 2021 10:45
聊聊~半導體 基礎 概論 IC測試 (FT)
所以常聽到的OSAT 指的就是 Outsourced Semiconductor Assembly & Test
封裝後測試是出廠前最後的測試工作,另外包括腳位掃瞄檢查、品管抽樣測試等,通過測試的積體電路就可以出廠銷售了
- Jul 25 Sun 2021 10:06
世界 100 強公司:美國與其他