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美國和中國的科技巨頭爭奪東南亞國協雲端市場 

東南亞提供獨特的東西方數據處理能力選擇（日經亞洲提供）💡 

Rambus HBM 子系統是 HBM2E 速度的兩倍多！

快速存儲記憶體 (HBM2E) 幾乎沒有進展，但 Rambus 已經準備好使用第三代 HBM 子系統，而且運行速度快兩倍多。

三星電子和 SK 海力士股價因 DRAM 低迷的預兆而受到重創 

中國領先的OEM供應商，2020-前10大名單💡

2019 年底新型冠狀病毒的出現及其引發的持續大流行導致了前所未有的全球經濟衰退。據 New Venture Research 報導，全球幾乎每個國家都感受到了它的影響，有些國家比其他國家恢復得更快。

CMOS影像感測器(CIS)技術的創新不斷拓展數位成像的發展前景，其需求最初由智慧型手機廠商推動，因為強化的照相功能可以為他們的裝置在市場競爭中帶來差異化。而現在，CIS在汽車、安全、醫療和製造等應用領域的市場版圖也在不斷擴張。

微型CMOS影像感測器的功能可媲美人眼，如今更可以與昂貴的大型攝影設備競爭；而相較於智慧型手機，新應用更著重對先進CIS技術的需求。因此CIS技術不僅可擷取人眼能看到的影像，還可以取得支援許多新應用案例的資料，從自動駕駛車輛的ADAS、虛擬實境(VR)，到下一代醫學影像與高科技保全監視系統。

隨著蘋果 M1 Arm 芯片在 PC 中的興起，AMD 的 CPU 市場份額和收入激增
Mercury Research CPU 市場份額結果將於 2021 年第二季度公佈，表明 AMD 已經失去了台式機市場份額，因為它優先生產利潤率更高的 SKU 以及服務器和筆記本電腦芯片，從而提高了其在整體收入中的份額。

是時候重新思考內存芯片設計和驗證了！

需要進行更改以提高存儲器的可靠度並縮短設計時間。 （作者 Anand Thiruvengadam 💡）

2021 年汽車 MCU 銷量將猛增 23%，儘管供應短缺！

年中更新報告稱，今年 32 位元設計預計將產生近 77% 的汽車微控制器收入，其次是 16 位元的 18% 和 8 位元的 6%（IC Insights 提供）

克服存儲系統性能和容量限制的先進封裝技術（Ho-Young Son）

半導體行業的競爭日益激烈。因此，封裝方式的重要性正在被強調為實現更小、更薄、高性能和低功耗的半導體的一種方式，同時應對半導體小型化技術和其他市場需求的局限性。