巨大的商業機會，因為目前在使用的 10 億輛汽車中只有 10% 具有 ADAS 功能💡
Canalys 的新研究表明，到 2020 年底，全球 10 億輛汽車中只有 10% 安裝了高級駕駛輔助系統 (ADAS) 功能。現在，在大陸等主要市場銷售的具有 ADAS 功能的新車中有三分之一中國、歐洲、日本和美國，但要在世界道路上的一半汽車中安裝它們還需要幾年時間。 ADAS 功能包括自適應巡航控制、車道保持輔助、自動緊急制動和盲點警報。使用傳感器和攝像頭，這些功能可以主動與前面的另一輛車保持一定的距離，使車輛保持在車道中央，在緊急情況下使車輛完全停止，識別其他車輛或行人接近等等。
TrendForce集邦咨詢表示，在東奧賽事及歐洲國家杯等大型運動賽事的加持下，激勵2021年大尺寸電視需求暢旺；此外，IT產品仍受惠遠距教學與居家辦公需求，加上車用半導體需求強勁以及資料中心需求回溫等利多支撐，促使各家封測大廠調漲報價，推升2021年第二季全球前十大封測業者營收達78.8億美元，年增26.4%。
2030 年全球半導體供應鏈會是什麼樣子？ （由馬里奧·麥凱洛普 💡）
過去五年，半導體行業波動劇烈，地緣政治關係突變，自然災害頻發，消費者購買習慣改變，導致行業內發生不可逆轉的變化，那麼2030年的情況會怎樣？
新興存儲裝置 3DXpoint有望取代 NOR、SRAM 3DXpoint 的成長不會沒有挑戰💡 新出現的存儲裝置已準備好再次增長。 這是根據 Objective Analysis Ltd 和 Thomas Coughlin 聯合發布的年度報告得出的結論。
它預計到 2031 年新興存儲裝置市場將達到 440 億美元，取代現有的技術，包括 NOR 閃存、SRAM 和 DRAM，無論是獨立存儲芯片還是微控制器、ASIC 甚至計算處理器中的嵌入式存儲器。 隨著時間的推移，作者預計新興存儲裝置會創造自己的新市場，參與市場可以獲得大量競爭優勢——不僅對存儲裝置製造商和代工廠，而且對 SoC 的設計人員和用戶來說已經將這些新的非易失性存儲裝置納入他們的設計，以實現更具競爭力的功耗和系統連結能力。
* 加快發展第三代半導體SiC和GaN 瞄準未來材料
8月26日，據日經報導，日本富士電機將額外投資 400 億日元（3.65 億美元），以擴大功率半導體的生產，400億中大約 250 億日元的額外資金將用於在該公司的馬來西亞工廠開始生產 8 英寸矽片，這將比之前在那裡生產的 6 英寸矽片的製造效率更高。
在Si功率MOSFET上，2020年，矽MOSFET的市場價值75億美元。 Yole預計2020年至2026年MOSFET的複合年增長率為 3.8%，到 2026 年，MOSFET 市場規模將達到 94億美元，其中大部分收入來自消費者和汽車市場。
2020年，IGBT最大的細分市場是工業應用和家用電器，緊隨其後的是 EV/HEV，除了 EV/HEV之外，分立式 IGBT 和 IGBT 功率模塊還可以在工業電機驅動器、風力渦輪機、光伏裝置、火車、UPS、EV充電基礎設施和家用電器等應用中找到。 Yole預計，2020年至2026年間IGBT將增長7.5%，到2026 年，其市場規模將達到84億美元。而且2026年IGBT 模塊細分市場將佔總市場的81%。這主要是受到EV/HEV的推動，2020年IGBT在EV/HEV的市場規模為5.09億美元，而在2020年至2026年間，IGBT將以驚人的23%的複合年增長率增長。
Yole 電子電源系統技術與市場分析師 Abdoulaye Ly解釋說：“充電基礎設施也受到各國政府決策的影響，因為充電器的部署對於擴大電動汽車的普及至關重要。雖然充電基礎設施對IGBT來說仍然是一個小市場，但預計未來五年將增長300%以上。」
