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TrendForce：力拼電動車市場，2021全年車用MLCC需求上看4,490億顆，明年成長力道佳

根據TrendForce表示，第四季各家MLCC供應商訂單出貨比（Book-to-Bill Ratio）呈現下滑，不僅消費性產品需求走緩，ODM廠持續受到晶片短缺、長短料與中國限電等問題影響，削弱客戶拉貨動能。反觀第三季起至今，汽車市場仍維持強勁的需求，成為供應商在新產品規劃與產能擴增的重點方向，預估2021年車用市場MLCC需求達4,490億顆，年成長率20%。

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新北市林口區文化三路一段171號1樓

半導體芯片供給正在改變中

• 成熟技術晶片製造商
• 成熟技術輔導團隊
• 成熟技術設備尋找團隊
• 成熟產品認證手法

現在世界都在追求半導體芯片，但並非所有半導體都需要採用頂尖技術製造，尋找仍然可以生產芯片的舊設備的競賽正在進行。

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115台北市南港區忠孝東路七段299號南港CITYLINK C棟7樓

傳統的半導體材料如以矽、砷化鎵等在微電子、光電子等領域應用廣闊，然而隨著技術的不斷進步，受材料性能所限，這些傳統半導體製成的電子器件，很難滿足於現代電子技術對於高溫、高頻、高壓等工作條件下的新要求，而以碳化矽為代表的新型半導體材料，所具有的隙帶寬度大、熱導率高、臨界擊穿電場高等特點，在高頻大功率器件、高功率密度、高集成度器件及小型化半導體器件等領域備受青睞［１］。

1. 碳化矽晶體的結構及性能

碳化矽材料是由矽和碳兩種元素，按照相同的化學計量比結合而成，其基本結構單元為矽-碳四面體，並以堆疊的方式結合在一起，每層密排結構中每個原子都與四個異種原子以sp3混成（原子發生sp3混成後，上述ns軌域和np軌域便會轉化成為四個等價的原子軌域，稱為「sp3混成軌域」）結合在一起，結構相對穩定，但層與層之間的鍵能較弱，堆疊位置各異，這也導致碳化矽晶體具有較多的同質多形體。

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多供應源及產能保留助力高通超越市場預期，儘管全球半導體元件持續短缺加上全球 COVID-19 感染浪潮持續，但高通公司以巨大的巨響結束了本財務年，年收入增長了 43%。 

除了 Snapdragon 高端產品 21% 的增長外，高通的射頻前端組件、汽車和物聯網組件也取得了令人矚目的增長，累計達到 100 億美元的業務。這減少了公司對蘋果的依賴，並降低了蘋果最終轉向內部製造路由器的一些風險。

根據TrendForce研究顯示，2022年的DRAM供給位元成長率約18.6%，然而由於目前買方庫存水位已偏高，加上2022年需求位元成長率僅17.1%，明年DRAM產業將由供不應求轉至供過於求。儘管DRAM價格將因供過於求而出現下滑，但在寡占市場型態下，整體產值並不會大幅下跌，預估2022年的DRAM總產值將達915.4億美元，年增微幅上升0.3%。

TrendForce以明年各季度的供過於求比例（以下稱：sufficiency ratio）作為預測基礎，預期DRAM平均銷售單價將年減15%，而價格下滑幅度在上半年較為明顯；下半年起將受惠於DDR5的滲透率提升與旺季需求效應帶動，均價跌幅將收斂，不排除有持平或漲價的可能性。