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三星電子和 SK 海力士股價因 DRAM 低迷的預兆而受到重創 

中國領先的OEM供應商，2020-前10大名單💡

2019 年底新型冠狀病毒的出現及其引發的持續大流行導致了前所未有的全球經濟衰退。據 New Venture Research 報導，全球幾乎每個國家都感受到了它的影響，有些國家比其他國家恢復得更快。

2021 年汽車 MCU 銷量將猛增 23%，儘管供應短缺！

年中更新報告稱，今年 32 位元設計預計將產生近 77% 的汽車微控制器收入，其次是 16 位元的 18% 和 8 位元的 6%（IC Insights 提供）

儘管文在寅聲稱，韓國對日本芯片材料依賴下降（日經亞洲報導💡）

兩年前日本對韓國半導體材料出口實施更嚴格的控制，震動了兩國的供應鏈，讓首爾意識到過度依賴日本產品是有風險的。 韓國因此開始推動在高科技芯片材料方面實現自給自足。

Tesla AI Day 超級計算機芯片預告 - 這是 TSMC InFO_SoW 的首次部署嗎？（作者：Dylan Patel & SemiAnalysis）

 我們的分析試圖以事實為基礎，但最近發布了一張特斯拉芯片的圖片，引發了大量的猜測，我們想涉足其中。

中國 PC 市場份額 Q2/2021 (by Canalys 💡)

自動駕駛時代的汽車半導體（來自 Mc Kinsey & Company 💡）

Gartner 到 2025 年的半導體收入預測顯示，DRAM 擁有最大的總市場，其次是 NAND，然後是微處理器。 

眾所周知，蘋果是台積電的第一合作夥伴。在最近的記憶中，他們是第一個移動到每個最新節點技術的人。此外，Apple 幫助設計製程開發套件，甚至影響標准單元設計庫。正如 3nm 節點技術和台積電圍繞它的評論所證明的那樣，這可能開始發生變化。第一批基於 N3 節點技術的智能手機芯片似乎越來越有可能在 2023 年初推出，來自高通或聯發科，而不是蘋果。

聽說聯發科會被考慮進軍台積電3nm，大家可能會感到驚訝，但他們也是台積電的親密合作夥伴之一。在過去的一年裡，他們獲得了 7nm 晶圓供應量的最大增幅。此外，他們看起來甚至可能擊敗 AMD，成為年收入 20B 美元的半導體公司。聯發科每年出貨超過 15 億個基於 Arm 的 SOC，並擁有新興的網絡和定制 ASIC 業務。

2021 年第二季度全球雲服務市場（來自 Canalys 💡）

隨著工作負載遷移和雲原生應用程序開發的加速，雲基礎設施服務支出在 2021 年第二季度增長了 36%，達到 470 億美元。根據 Canalys 的最新數據，支出比上一季度增加超過 50 億美元，比 2020 年第二季度增加超過 120 億美元。疫情暴露了過去 18 個月的許多經濟和運營脆弱性。所有垂直領域的組織都做出回應並專注於業務彈性規劃，這加快了數位轉型項目並增加了雲消耗。復甦正在進行中，但今年前六個月的極端天氣事件和自然災害引發了人們對環境風險長期破壞的擔憂。使可持續性成為大流行後投資和提高環境彈性的行動號召將進一步提升雲服務的重要性。

由於擴產潮帶動，半導體設備正處於高速增長期。數據顯示，全球原始設備製造商的半導體製造設備在2022將再創新高，銷售額同比2021的711億美元提升34%至953億美元，半導體設備持續景氣。

全球光刻機龍頭ASML公佈了21‘Q2的財報。營收同增22%，達到了40.2億歐元，淨利潤同增38%，達到10.3億歐元，毛利率達到了50.9%。 ASML預估第三季度的營收會落在52~54億歐元之間，毛利率落在51%~52%之間。此外，ASML還將其今年的營收增長預期上調至35%。  

#英特爾 公司 2025 年技術發展圖：#4nm 、 #3nm、  #20A 和  #18A ？！ （作者：Ian Cutress  💡）

#半導體行業 正在推動不同公司推出的產品。這些半導體產品必須經過複雜的產品開發程序才能滿足嚴格的技術和業務要求。這使得發展的規劃和戰略方面變得至關重要。 #半導體 行業的技術（設備和封裝方面）進步為設計人員和製造商提供了開發高度複雜半導體產品的資源。這些技術進步使半導體供電產品比以往任何時候都更小、更便攜。 半導體設計和製造方面的更多選擇和功能對公司及其客戶來說都是一種獎勵。然而，器件到晶體等級特性的廣泛範圍也意味著驅動新半導體產品開發的要求越來越嚴格，因此沒有容錯的餘地。

世界 100 強公司：美國與其他（由 Visual Capitalist 💡 提供）