到 2020 年底，除中國外，全球 68% 的家庭無法使用固定寬頻。到 2030 年，這一差距將縮小到 54%。隨著複合年增長率為 23.68%，FWA (fixed wireless access network, 固定無線存取網路）2030年用戶將達到 4億7千萬（4G 和 5G），佔全球固定寬帶用戶的 36%。亞太地區和歐洲將佔全球 5G FWA 用戶的近一半。
不考慮藉服務滲透影響，VDSL (Very-high-bit-rate digital subscriber line, 超高速數位用戶迴路)和電纜代表了跨區域的三分之二的固定寬頻用戶。
International Business Strategies, Inc. (IBS) 的分析顯示產品類型的產能過剩💡
International Business Strategies 表示，芯片短缺在更廣泛的應用中日益嚴重，但將導致 2022 年末或 2023 年產能過剩，具體取決於產品類型 IBS 首席執行官 Handel Jones 的分析 總體而言，預計在 2021 年剩餘時間裡，幾乎所有產品的產能短缺都將繼續存在，但產能過剩將在 2H22 或在某種情況下最遲到 23 年第四季度出現。
三星電子：真正的代工競爭對手可能是英特爾公司
為響應美國政府要求收回供應鏈控制權的呼籲，英特爾正尋求與高通和亞馬遜合作，以重塑晶圓代工行業。英特爾公佈了其 IDM 2.0 商業模式，並設定了三年內實施 2nm 節點製程技術的目標，希望挑戰台積電和三星的 3nm 技術。
2021第二季度中階/中價位（價格在 200 美元至 399 美元之間的機型）佔全球 5G 智慧型手機出貨量的份額中增長至 37%（作者：Counterpoint Technology Market Research 💡）
根據最新的市場監測報告，2021 年第二季度中端 5G 智慧型手機（價格在 200 美元至 399 美元之間的型號）的全球出貨量同比年度增長 193%，將其在 5G 智慧型手機總出貨量中的份額從 2021 年第一季度的 32% 增加到 37%。 OEM 廠商在中國和北美等主要市場推出更多中階/中價位 5G 智慧型手機，其中中國 OEM 產品組合迅速採用 5G，5G 芯片組準備就緒（高通 400 系列和聯發科 700 系列）並在美國、日本、英國、印尼、泰國和德國等主要積極推出 5G 網路的市場為這一中階系列增長做出了貢獻。
墨西哥不只是全球電子業的重要生產基地，也擁有悠久的汽車製造歷史，在電動車製造風行全球的潮流下，成為不可或缺的重要角色。墨西哥因毗鄰美國而和美國的工業發展緊密結合，因此具備發展電動車優勢。
事實上，最初本田汽車(Honda)、馬自達(Mazda)、豐田汽車(Toyota)等日本三大車商進入墨西哥時，便吸引了大量供應鏈業者從亞洲各地湧入。迄今墨西哥已經發展成由供應商、基礎設施和合格勞動力組成的大型汽車製造網路，並準備迎向電動車發展全新時代。
三星新的 2億畫素 HP1 行動影像感測器：創新還是形式？ （作者：AnandTech 💡）
本週，三星電子 LSI 發佈了一種新的行動影像感測器，似乎正在提高手機傳感解析能力的極限。新的 S5KHP1，或簡稱為 HP1 行動影像感測器，將解析能力提高到 2億像素以上，幾乎是當今手機硬體中使用的行動影像感測器能力的兩倍。
根據TrendForce調查，由於智慧型手機、Chromebook與電視等消費性產品今年下半年出貨表現不如預期，零售端的記憶卡、隨身碟等產品需求持續低迷，僅資料中心及企業端客戶有較強的需求支撐。整體而言，採購端的庫存水位正逐漸上升，並壓抑後續的採購力道，NAND Flash 控制器IC缺貨的狀況亦隨需求下降逐步緩解，因此，第四季NAND Flash報價將開始轉跌，整體合約價將小跌0~5%。
Client SSD第四季價格跌幅3~8%、Enterprise SSD小漲0~5%
客戶手中庫存持續攀高，第四季記憶體價格將轉跌3~8%
根據TrendForce最新調查顯示，第三季生產旺季後，DRAM的供過於求比例（以下稱：sufficiency ratio）於第四季開始升高。此外，除了供應商庫存水位仍屬相對健康外，基本上各終端產品客戶手中的DRAM庫存已超過安全水位，此將削弱後續的備貨意願。因此，TrendForce預測，第四季DRAM均價將開始走跌，而部分庫存量過高的產品別單季跌幅不排除會超過5%，整體DRAM均價跌幅為3~8%。
中國在6G專利方面領先💡
中國占 6G 專利申請的 40.3%，其次是美國，佔 35.2%。日經亞洲報導，日本為 9.9%，歐洲為 8.9%，韓國為 4.2% 日經指數和網絡創意研究所將調查 9 項 6G 核心技術的約 20,000 項專利申請，包括通信、量子技術、基地台和人工智能。
根據TrendForce最新統計，由於半導體產能仍處於供不應求狀態，進一步推升晶片價格上漲，帶動2021年第二季全球前十大IC設計業者營收至298億美元，年增60.8%。其中，台系業者表現亮眼，聯發科（MediaTek）與聯詠（Novatek）年成長率皆超過95%，而超微更以接近100%的成長幅度，拿下第二季營收排名成長率之冠。
TrendForce表示，第二季前五名業者排序與前季相同，然第六名至第十名則出現較大的變動。由於邁威爾（Marvell）完成收購Inphi，營收因此大幅成長，使其排名自第一季第九名躍升至第二季第七名，分別擠下賽靈思（Xilinx）及瑞昱（Realtek）。
在蘋果即將舉行新品發表會的前夕，全球市場研究機構TrendForce特此提供相關數據：
目前Apple面臨最大挑戰仍在於部份零組件受新冠疫情影響導致供給緊張，但預估影響幅度有限；全年生產總數預測為2.3億支，年成長達15.6%，其中新機占比約37%~39%，5G手機生產占比將由2020年的39%大幅躍升至77%，居全球之冠。
台積電價格上漲，表明 2022 年產能緊張將持續，可能會打擊智慧型手機出貨量（來自 Counterpoint Technology Market Research 💡）
- 台積電近期對晶圓價格的調整預示著代工產業鏈的漲價將持續到2022年。
