根據TrendForce研究顯示,由於新冠疫情造成生產供應及物流延遲,尤其在2020年第二季起,全球普遍採取封閉管理措施加以因應,導致訂單量急速衰退。因此,2020年全球通路SSD出貨量較2019年衰退15%,達1億1,150萬台。以出貨市占排名來看,前三大品牌仍是金士頓(Kingston)、威剛(ADATA)及金泰克(Kimtigo)。
全球SSD模組廠排名,依據過往以各模組廠「自有品牌」在通路市場的出貨量為計算基礎,NAND Flash原廠並沒有包含在內。以三星(Samsung)為首的NAND Flash原廠SSD出貨占整體通路市場約35%,而模組廠出貨約占65%;而該65%當中,前十大模組廠出貨量約占整體通路市場71%,顯示大者恆大的趨勢仍持續。
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碳化矽和氮化鎵:兩個半導體材料的故事 💡 (來自 EETimes | 電子工程時報)
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到 2025 年,全球 POS 出貨量將達到 2.7 億台,複合年增長率為 19%
* Pax、New POS 和 Ingenico 在 2020 年引領全球 POS 市場。
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需求成長收斂、高層數產品競逐激烈,2022年NAND Flash市場進入跌價週期
根據TrendForce調查顯示,隨著NAND Flash採購動能進一步收斂,第四季合約價將轉為小幅下跌0~5%,終止僅兩個季度的上漲週期。
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“全球 PC 出貨量在 2021 年第三季度連續第六次同比增長,達到 8420 萬台。儘管零組件短缺和其他供應限制問題仍然存在。然而,本季度 9.3% 的同比增長意味著 PC 出貨量在連續四個季度增長後放緩自 2020 年第三季度以來發生兩位數的同比增長。此外,大多數 OEM 和 ODM 沒有看到訂單(需求)和出貨量(供應)之間的差距縮小。”
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為下一代穿戴技術裝置做好準備——智慧性,不僅僅是功能,正在從手錶、眼鏡到服裝的所有領域發展,但仍有障礙需要克服。
由於其中的成功和失敗,穿戴式裝置最近引起了很多關注。它們匯集了對封裝、新基板、功率清除、低功率、新型連接性、靈活性、耐用性以及時尚的要求。
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根據TrendForce調查,受到2018年美中貿易摩擦逐步升溫,加上地緣政治問題漸趨明顯,為調節關稅與因應2020年Covid-19疫情爆發後的不確定性,伺服器ODM廠為更貼近客戶與降低風險,轉移生產地成為台系ODM廠商主要的方針,加速擴大在中國境外的產線佈局,預估2021年全球伺服器ODM廠在中國境內的生產比重,將較2020年下滑約7%,轉往以台灣為主的生產地區,而今年台灣ODM廠佔全球伺服器生產比重將達九成。
除此之外,與主機板生產基地配合的組裝廠,則維持彈性預留L6產能,包含以新墨西哥州與捷克等地為主的伺服器組裝基地,均也開始陸續增添伺服器主機板生產線,其中包含英業達(Inventec)、緯創(Wistron;包含緯穎)與鴻海(Foxconn)等均具備相對應的產能可供調配。
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價值創造:半導體行業如何保持領先? (由麥肯錫公司提供💡)
近年來,該行業獲得了巨大的盈利增長。它能否抓住時機進一步的加速創造價值?COVID19 大流行造成大規模全球的破壞並極大地推動了電子設備的迅速採用,,因為事實證明,電子設施對於在封鎖期間連接人和企業至關重要。
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ASML 的 EUV 發射器存在處理量問題,但 Lyncean Technologies, Inc. 通過將 EUV 光源功率提高一個量級來解決這個問題(作者:@Dylan Patel 💡)
EUV 光源功率是前沿晶圓製造的瓶頸因素。目前,每台價值 1.5 億美元的 EUV 機器都有一個功率為幾百 W 的鐳射光源。 ASML 與TRUMPF一起出色地完成了將功率從不到 100W 擴展到我們今天的水平,但這還不夠。目前的 EUV 使用 CO2 鐳射射向錫液的微小液滴以發射 EUV 光。
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從出貨量的角度來看,全球頂級手機 OEM 廠商排名不斷在變化,正如我們所看到的,小米在 2021 年第二季度成為全球銷量第二的智能手機品牌。然而,從收入和營業利潤的角度來看,情況有所不同。Harmeet S.
蘋果在 2021 年第二季度佔據了全球手機市場運營利潤的 75%:https://lnkd.in/gfgQrRNT
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台灣擁有全球約 21% 的 IC 產能,幾乎是北美的 1.5倍。 (來自 IC Insights 💡)
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根據TrendForce表示,隨著後續買方對DRAM的採購動能收斂,加上現貨價格領跌所帶動,第四季合約價反轉機會大,預估將下跌3~8%,結束僅三個季度的上漲週期。
後續供給方的擴產策略,與需求端的成長力道將成為影響2022年DRAM產業走勢最關鍵的因素。照目前進度看來,2022年三大DRAM原廠的擴廠規劃其實仍顯保守,預估明年的供給位元成長率約17.9%,然而由於目前買方庫存水位已偏高,加上2022年需求位元成長率僅16.3%,低於供給端的成長速度,2022年DRAM產業將由供不應求將轉至供過於求。
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Apple 的 iPhone 13 系列螢幕電量、電池壽命報告 - 可長時間使用設備(AnandTech 提供)💡
今年的新 iPhone13 系列在電池壽命方面非常有看頭跟發展,因為蘋果通過一系列不同的改進尤其是設備方面的改善。所有新的iPhone13手機都配備了新一代的螢幕,最引人注目的是新的 Pro 機型,它配備了新的可變更新率螢幕,並增加了電池容量。
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半導體嚴重短缺嚴重打擊智慧型手機產業市場,Counterpoint 技術市場研究降低了 2021 年下半年的出貨量預測
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汽車製造商對半導體的等待越來越不樂觀
- 訂購芯片和交付之間的差距創下 21.7 週的記錄
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GlobalFoundries 格羅方德 世界第四大晶圓代工廠 IPO – Mubadala Investment Company先進技術投資公司損失超過 $22.4B,現在他們希望公開市場讓他們解脫出來(作者:Dylan Patel 💡)
2008 年,阿布扎比政府擁有的主權財富基金Mubadala Investment Company協助 AMD 拆分其製造資產並將其獨立出來。他們通過直接付款、對 AMD 的投資以及新公司 GlobalFoundries 的股份獲得報酬。拆分是一個多年的旅程,但到 2012 年,AMD 在財務上完全脫離了。GlobalFoundries 的分拆幫助 AMD 保持了活力,但對於先進技術投資公司來說,它變成了一個無盡的錢坑。 先進技術投資公司在 2009 年以 1.8B 美元的價格收購了新加坡一家大型代工廠特許半導體。
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Yole Développement 表示,2026 年先進封裝市場價值將達到 475 億美元 💡
預計先進封裝市場的收入將在 2014 年至 2026 年間翻倍。 Yole Développement (Yole) 預測 2026 年市場規模為 475 億美元,2014-2026 年復合年增長率為 7.4%。
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"Amazon 最近舉辦了一年一度的大秋季活動,期間它推出了許多主要關注智慧家居細分市場的設備。公司越來越關注這一市場區隔,以滿足家庭工作、混合工作模式、對更大舒適和安全的需求以及對更多家庭娛樂選擇的渴望而引起的客戶偏好變化。
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碳化矽競賽開始!(by Semiconductor Engineering)
隨著 SiC 向更高電壓發展,BEV (Battery Electric Vehicle, 純電動車)用戶可以獲得更快的充電、更長的續航力和更低的成本。各種汽車芯片越來越多採用碳化矽 (SiC)
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來自 Counterpoint 技術市場研究的信息圖 💡
2021 年第二季度半導體收入排名前 7
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